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국립공주대학교 산학협력단은 송정훈 데이터정보물리학과 교수가 창업한 반도체기업 ㈜아큐옵토텍이 20억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 27일 밝혔다. 이번 투자 라운드에는 국내 벤처캐피탈(VC)인 컴퍼니케이파트너스와 라이징에스벤처스가 참여했다. 아큐옵토텍은 푸리에 변환 광학 기술과 초고속 신호처리 기술을 기반으로 차세대 반도체 공정에 필수적인 초고해상도 열영상 장비와 유리기판(Glass Core Substrate) Cu-filling 비파괴 검사 장비를 개발하는 기업이다. 최근 AI 반도체 시장의 급성장과 함께 첨단 패키징 분야에서 유리기판이 주목받고, 데이터 센터용 전력반도체의 중요성도 증가하고 있으나 미세 내부 결함과 국소 발열을 검출하는 데에는 기술적 한계가 있었다. 아큐옵토텍의 비파괴 검사 장비는 초고해상도 열영상 및 초고속 열전도도 측정시스템을 통해 전력반도체는 물론 유리 관통 전극(TGV), 실리콘 관통 전극(TSV)의 내부 결함 비파괴 전수 검사 솔루션을 제공한다. 송 교수는 "투자사들로부터 기술력과 시장성을 동시에 인정받았다"며 "확보한 투자금을 바탕으로 핵심 장비의 상용화 및 양산에 더욱 속도를 낼 계획"이라고 전했다.

전자빔(e-beam) 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 중심의 반도체 검사시장 공략을 본격화한다. 쎄크는 21일 한국거래소 기업공시채널(KIND)을 통해 공개한 기업설명회(IR) 자료에서 HBM 적층 고도화와 하이브리드 본딩 확대로 고분해능 비파괴 검사 수요가 빠르게 증가하고 있다고 분석했다. 특히 기존 광학검사와 초음파검사 방식의 한계가 부각됨에 따라 엑스레이(X-ray) 기반 검사장비 시장이 크게 확대될 것으로 전망했다. HBM은 최근 12단 이상 고적층 구조와 미세 범프 피치(Bump Pitch) 적용이 확대되면서 내부 접합 상태와 실리콘관통전극(TSV) 공정에 대한 정밀 검사 중요성이 커진 상태다. 쎄크는 이러한 시장 변화에 대응하기 위해 HBM용 인라인 엑스레이 검사장비 시장 진입을 추진 중이다. 현재 쎄크는 HBM 적층 및 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 대응 장비인 '세미스캔 웨이퍼(Semi-scan Wafer)'의 고객사 평가를 진행하고 있다.

▶▶▶ 싹쓰리 Up&Down 글로벌 반도체 패키징 학회 'IEEE ECTC'… 이슈는? - IEEE ECTC, 유리 코어 기판·유리 TGV 기술 조명 전망 - 올해 주요 의제 중 하나인 '유리 코어 기판' - 태성, 국내 전자 대기업과 유리기판 장비 공급 계약 - 주성엔지니어링, 유리기판 공정 최적화 증착기술 개발 ▶▶▶ 명품투자 POINT 온기 확산 우주항공주, 어떤 모멘텀에 집중해볼까? - 스페이스X 6월 상장 일정 단축 소식 - 블랙록, 스페이스X에 100억 달러 베팅 - 스피어, 우주항공 특수합금 사업 성장 확인 - 성우, 스페이스X 배터리에 핵심 부품 탑재 - AP위성, 저웨도 위성 단말기 칩셋·완제품 제조 가능 ▶▶▶ 싹쓰리 고래 사냥 ▶오늘의 고래사냥법 - 두산로보틱스(454910) - 엔비디아와 지능형 솔루션을 개발 진행 중 - 세아메카닉스와 AI 자동화 솔루션 개발 진행 중 - 'CES 2026'서 AI 최고혁신상과 로봇공학 혁신상 수상 - 글로벌 기업과 손잡고 미국 신공장 4배 증설 - 6월 신공장 이전 완료… 북미 지역 수주 적극 대응 ▶오늘의 고래사냥법 - 삼현(437730) - 국내 최초 고하중 자율주행 로봇 개발 완료 - 글로벌 기업과 고하중 자율주행 로봇 수주 논의 - 세계 최초 3-in-1 통합 솔루션 기술 보유 - 빅테크 2개 고객사와 로봇 관절모터 공급 논의 중 - 모빌리티·스마트방산·로봇 부문 수주잔고 1조 원 - 200% 무상증자와 총 70억 규모 자사주 매입 완료 ▶▶▶ 명품 투자법 고래 사냥 ▶오늘의 명품투자 포착주 - 나노팀(417010) - 열관리 소재 국내 점유율 1위 기업 - 현대차에 열폭주 방지 소재 독점 공급 - 스페이스X에 방열소재 갭필러 샘플 공급 - 세계 1위 UAM 기업 조비와 협력 논의 - 리픽싱 조항 없는 교환사채가 13,200원 ▶오늘의 명품투자 포착주 - 뉴프렉스(085670) - 메타 XR 기기에 FPCB 독점 공급…실적 개선 '솔솔' - 최근 XR 시장 내 메타 입지 강화 - 메타, 세계 VR·XR 시장 점유율 80% 압도적 1위 - 전기차·배터리용 FPCB와 휴머노이드 비전 센싱용 수주 발생 - 테마 순환매 대비… XR·메타버스 상승 기대감 * 이 방송은 머니투데이방송 홈페이지 와 케이블TV, 유튜브를 통해 실시간으로 시청 하실수 있습니다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 코스닥 상장사 태성이 국내 최상위 전자부품 대기업으로부터 차세대 '글라스기판' 핵심 공정 장비를 수주했다고 18일 밝혔다. 글라스기판 차세대 패키징 연구개발(R&D) 및 선행 양산 라인에 적용될 전처리 및 식각(에칭) 장비다. AI 반도체 패키징 장비 시장에 본격 진입하겠다는 목적이다. 글라스기판은 기존 플라스틱 기판 대비 초미세 회로 구현이 가능하고 전력 효율과 신호 안정성이 압도적으로 뛰어난 소재로 꼽힌다. 최근 AI 서버와 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 반도체 수요가 폭증하면서 이들을 하나로 묶어내는 핵심 기술이자 업계의 '게임 체인저'로 급부상하고 있다. 업계에선 태성의 이번 수주가 향후 수조 원대로 성장할 글라스기판 장비 시장에서 강력한 선점 효과를 낼 것으로 평가하고 있다. 시장 개화 초기 단계에서 품질 기준이 가장 까다로운 국내 최고 수준의 고객사 라인에 진입해 실제 공정 운영 레퍼런스를 확보했다는 분석이다. 그동안 태성은 PCB 습식 공정 장비 분야에서 축적한 독보적인 기술력을 바탕으로, 글라스기판 제조의 최대 난제로 꼽히는 TGV(Through Glass Via, 유리관통전극) 식각 및 세정 공정 장비 개발에 선제적 투자를 단행해 왔다.

독립리서치 스몰인사이트리서치는 11일 제이앤티씨에 대해 유리기판(TGV)과 HDD 유리플래터 투트랙 성장을 통해 유리 플랫폼 기업으로 진화 중이라고 분석했다. 특히 AI 확산에 따른 GPU(그래픽처리장치)·HBM(고대역폭메모리)·HPC(고성능컴퓨팅) 시장과 데이터센터·클라우드·빅데이터 투자 확대는 제이앤티씨 기업가치 확대를 견인할 것으로 예상했다. TGV 유리기판의 상업화 속도와 고객사 확대, HDD 유리플래터의 실제 공급계약 및 양산 전환이 현실화된다면 기존 모바일 부품 기업에서 벗어나 AI 시대 핵심 첨단 플랫폼 기업으로 재평가를 기대했다. 다만 실제 양산 지연 가능성과 공격적인 설비투자(CAPEX) 투자에 따른 재무 부담 우려로 인해 투자의견은 제시하지 않았다. TGV는 기존 유기기판을 유리 소재로 대체하는 차세대 패키징 기술이다. 고속 신호 전달과 발열 제어, 전력 효율 개선이 중요해지면서 낮은 전기 손실과 우수한 열 안정성을 가진 유리기판의 중요성이 부각되고 있다. 제이앤티씨는 홀 가공, 식각, 도금, 화학적 기계 연마(CMP) 등 핵심 전공정을 내재화했다.

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