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피지컬 AI(인공지능) 및 자동차용 반도체 전문 팹리스 기업 보스반도체가 일본 토요타 그룹 계열사 미라이즈테크놀로지의 기술 파트너로 선정돼 칩렛(Chiplet) 관련 기술을 공급한다고 7일 밝혔다.
미라이즈테크놀로지는 도요타자동차와 덴소가 차량용 반도체 연구를 위해 2020년 설립한 합작법인이다. 파트너십 체결에 따라 보스반도체는 미라이즈테크놀로지의 자동차용 칩렛 R&D(연구개발) 프로젝트를 지원할 계획이다.
칩렛은 기능별 반도체를 조각별로 따로 만든 뒤 블록처럼 하나로 조립하는 기술이다. 보스반도체는 칩렛 관련 설계 역량으로 주목받아온 스타트업이다. 이들이 개발한 차량용 NPU(신경망처리장치) '이글-N'은 차량용 반도체 최초로 칩렛 기술을 도입한 반도체라는 평가를 받고 있다.
보스반도체는 이번 파트너십을 계기로 글로벌 기업 및 연구기관과의 기술협력을 확대하고 사업 기회를 넓혀가겠다고 밝혔다. 또 자동차 및 피지컬 AI 분야에서 쌓아온 칩렛 기술 역량을 지속 강화하겠다고 밝혔다.
박재홍 보스반도체 대표는 "자동차용 반도체와 칩렛 아키텍처 분야에서 축적한 설계 경험을 바탕으로 미라이즈테크놀로지를 지원하게 됐다"며 "앞으로도 보스반도체의 설계 역량을 활용해 모빌리티 반도체 기술 발전에 기여하고 글로벌 시장에서 다양한 기회를 만들어가겠다"고 말했다.