삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 이번 계약에 따라 삼성전기는 내년 1월 1일부터 1년간 메모리 반도체용 패키지기판을 공급한다.
패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체의 안정적인 작동을 지원하는 핵심 부품이다. 특히 고성능 반도체용 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 뒷받침해야 하는 만큼 고집적·미세회로 구현 등 고도의 기술력이 요구된다.
최근 생성형 AI(인공지능) 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 HBM(고대역폭메모리), 고성능 서버용 D램 등 차세대 메모리 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있다. 이에 메모리 반도체용 패키지기판에도 고다층화, 미세회로 구현, 초박형 설계 등 고난도 공정 기술의 중요성이 커지고 있다.
삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판 휨(Warpage) 제어 기술 등을 바탕으로 패키지기판 분야에서 기술 경쟁력과 안정적인 양산 역량을 확보한 것으로 평가받는다.
이번 계약으로 삼성전기는 장기공급계약을 주력 사업 전반으로 확대하게 됐다. 지난 5월 이후 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC(적층세라믹콘덴서), 인덕터 등 컴포넌트 사업에서 대형 장기공급계약을 잇달아 체결한 데 이어 패키지솔루션 사업에서도 대규모 수주를 확보했다.
올해 5월 이후 삼성전기가 체결한 장기공급계약 가운데 공시 기준인 매출액의 2.5% 이상에 해당하는 계약은 총 7건으로 늘었다. 누적 계약금액은 약 4조3000억원에 달한다. 삼성전기는 주요 고객사와의 협력을 강화하고 장기공급계약을 확대해 반도체 업황 변동에 따른 실적 변동성을 줄이는 한편 안정적인 고수익 사업구조를 구축한다는 전략이다.
삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.