젠슨 황도 "세계 최고!"...삼성의 '아픈 손가락' 1년 만의 대반전

[GTC 2026]삼성 파운드리, 차세대 AI칩 그록3 생산...HBM·로직·패키징의 유기적 결합 강점 "삼성이 세계 최고다! 그건 내가 인정할 수밖에 없다.(Samsung is world's best! I should approve that.)" 16일(현지시간) 'GTC 2026' 기조연설을 마친 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 부스를 찾아 한 말이다. 황 CEO는 이날 삼성전자 메모리사업부가 개발한 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 메모리 설루션이 들어간 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈 플랫폼', 삼성 파운드리사업부에서 생산한 '그록3(Groq3)' 칩과 4나노 공정 기반 웨이퍼까지 4개 제품에 사인을 남겼다. 1년 전만 해도 삼성전자가 HBM3E(5세대) 공급에 어려움을 겪으면서 지난해 GTC에서 황 CEO가 삼성 GDDR(그래픽 D램)7 제품에 사인을 했던 모습을 떠올리면 삼성의 절치부심이 만들어낸 극적인 반전이다. 메모리반도체와 파운드리(위탁생산), 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로 AI 반도체 경쟁력을 보여주는

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