반도체 패키징용 접착소재 전문기업 코파(COFA·대표 박기남)가 중국 청두에서 열린 '2026 골든판다 글로벌 혁신창업대회' 초기창업 그룹 신에너지·신소재·첨단장비제조 부문에서 3등상을 수상했다고 밝혔다.
코파는 중소벤처기업부와 창조경제혁신센터가 운영하는 '2026 빅웨이브 글로벌(중국)' 프로그램을 통해 대회에 참가했다. 지난 4~6일 열린 이번 대회에서 공정 연동형 이중경화 언더필 소재 기술을 발표했다. 해당 기술은 언더필의 흐름과 경화를 한 번에 진행해 공정 단계를 줄이고 내부 보이드를 억제하는 것이 특징이다.
코파는 최근 팁스(TIPS·민간투자주도형 기술창업지원)에도 선정돼 연구개발에 속도를 낼 계획이다. 전장용 반도체 모듈 패키징 소재의 신뢰성을 검증하고 고객사 공정에 맞춘 제품 개발을 추진한다.
해외 시장 공략에도 나섰다. 중국·싱가포르·대만에서 현지 파트너십을 구축하고 반도체 패키징 및 카메라·센서 모듈 제조사를 대상으로 제품 샘플 평가를 진행하고 있다.
코파는 UV·열경화 접착제와 플립칩 언더필, 이미지센서 부착용 소재 등 5개 제품군을 보유하고 있다. 고객사 공정에 따라 점도와 경화 조건을 조정한 맞춤형 제품도 공급한다.
코파는 이번 수상과 TIPS 선정을 계기로 국내외 반도체 패키징 및 카메라·센서 모듈 기업과 기술 협력을 확대할 방침이다.
한편 코파는 IBK기업은행의 창업 육성 플랫폼인 'IBK창공(創工) 부산 15기' 육성 기업으로, 시리즈벤처스가 함께 지원하고 있다.