맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브가 미국의 한 AI반도체 설계 팹리스 기업과 5200만달러(703억원) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 계약 상대방은 비공개다.
이번 수주는 세미파이브가 북미 시장에서 확보한 첫 '스펙 핸드오프' 사업이다. 고객사가 원하는 핵심 성능과 사양(스펙)만 제시하면, 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담하는 서비스다. 고객이 설계도를 완성하고 위탁생산만 맡기는 기존 방식보다 세미파이브의 역할이 크다.
이처럼 고객의 요구사양 단계부터 전문 ASIC 기업이 참여해 실제 칩 구현을 주도하는 방식은 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서도 점차 확대되고 있다. 구글, 아마존 등 빅테크가 자체 AI 반도체 개발 과정에서 브로드컴, 마벨 등과 협력해 온 것이 대표적인 사례다.
세미파이브는 이번 계약이 단일 계약 기준 역대 최대 규모라고 강조했다. 지난해 연간 수주액(1684억 원)의 40%를 상회하고, 올해 상반기 신규 수주액(1189억 원)의 60%에 달하는 규모다. 세미파이브는 이번 대형 과제 수주를 기점으로 북미 및 글로벌 ASIC 시장 공략을 확대한다는 계획이다.
세미파이브 측은 "고객의 요구사양 단계부터 전문 ASIC 기업이 참여해 실제 칩 구현을 주도하는 방식은 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서도 점차 확대되고 있다"며 "구글, 아마존 등 빅테크가 자체 AI 반도체 개발 과정에서 브로드컴, 마벨 등과 협력해 온 것이 대표적인 사례"라고 말했다.
이번 프로젝트에서 세미파이브는 LPDDR6(저전력D램)를 적용하고 데이터 전송 규격으로는 'PCIe 5.0'를 활용한다. 개발 일정은 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐, 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 본격적인 글로벌 양산에 돌입할 계획이다.
조명현 세미파이브 대표는 "AI 추론 시장의 빠른 성장과 함께 고객의 서비스와 워크로드에 최적화된 맞춤형 반도체 수요도 본격적으로 확대되고 있다"며 "이번 차세대 추론 가속기를 성공적으로 상용화해 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 대체 불가능한 핵심 맞춤형 반도체 개발 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다.