[고래사냥] '제이앤티씨·에스투더블유·엠플러스! 내일장 고래 종목은?!

이수철 MTN PD
2026.10.07 06:39
엔비디아의 젠슨황이 삼성전자와 SK하이닉스에 하이브리드 본딩 조기 적용을 요청하면서 관련 장비주들이 주목받았다. 배터리 시장에서는 에코프로비엠과 삼성SDI의 전고체 배터리 소재 개발 협력 및 테슬라의 인도량 상회 소식으로 투심이 회복되었다. 제이앤티씨, 에스투더블유, 엠플러스 등 유리기판과 AI 보안 및 전고체 배터리 기술력을 보유한 기업들이 내일장 고래 종목으로 제시되었다.

▶▶▶ 싹쓰리 Up&Down

삼성전자·SK하이닉스 하이브리드 본딩 상용화… 수혜주는?

- 엔비디아, 삼성전자·SK하이닉스에 'HBM 더 얇게' 주문

- 젠슨황, HBM 제조사에 하이브리드 본딩 조기 적용 요청

- 한미반도체, 하이브리드 본더 부품 적용 검토

- 저스템, 하이브리드 본딩 장비 R&D 착수

- HPSP, 하이브리드 본딩 공정 활용 장비 부각

- 케이씨텍, 하이브리드 본딩·유리기판 겨냥 차세대 장비 부각

▶▶▶ 명품투자 POINT

배터리주 투심 '들썩'… 어떤 모멘텀에 주목해볼까?

- 에코프로비엠-삼성SDI, 전고체 배터리용 소재 개발 MOU

- 테슬라 3분기 전기차 인도량 시장 예상치 '상회'

- LG에너지솔루션, 원통형 배터리로 美 전기 상용차 공략

- 삼성SDI, 전고체 배터리 상용화 기대감 ↑

▶▶▶ 싹쓰리 고래 사냥

▶오늘의 고래사냥법 - 제이앤티씨(204270)

- 세계 최초 유리 두께 2.0mmT TGV 유리기판 개발

- 내년 유리기판 양산 준비… 최종 고객사 TSMC 추정

- 미국 대형 반도체사로부터 지분 투자 유치 진행

▶오늘의 고래사냥법 - 에스투더블유(488280)

- 국정원·인터폴이 쓰는 '고객 유지율 100%' 기술력

- 대만 에이수스에 AI 솔루션 공급… 글로벌 공급망 정조준

- 오픈AI가 직접 기술·제품 개발·검증·출시 지원

- 오픈AI와 보안 기술·제품 연계 방안 검토

- 오픈AI 데이브레이크 파트너 생태계 참여 발표

- 기술특례 상장으로 코스닥 시장 입성

▶▶▶ 명품 투자법 고래 사냥

▶오늘의 고래사냥법 - 엠플러스(259630)

- 전고체 배터리 양산 핵심 기술개발… 파일럿 장비 수주

- 다수의 글로벌 전고체 배터리사 파일럿 라인에 장비 공급

- 확정 수주 물량 ↑…1~2년치 실적 가시성 높아

- 전고체 배터리 양산 전환 시 대규모 추가 수주 기대

- 600PPM 초고속 장비 등 우수한 경쟁력 확보

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