두산그룹이 밀려드는 AI(인공지능)발 수요에 대응하기 위해 대규모 CCL(동박적층판) 투자에 나선다. 글로벌 AI 반도체 기업들이 인정한 제품 경쟁력에 대형 발주를 소화할 생산 기반까지 갖춰 시장 선두 지위를 확고히 한다는 전략이다. 절연체 양면에 동박을 입힌 CCL은 전자제품의 신경망 역할을 하는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재다. AI 데이터센터에 들어가는 AI 가속기와 네트워크 스위치, 광모듈 등에 폭넓게 쓰인다.
㈜두산은 국내와 중국에 약 9700억원 규모의 시설 투자를 단행한다고 17일 공시했다. 우선 국내에 약 4200억원을 들여 광모듈용 CCL(동박적층판) 생산라인을 증설한다. 중국에서는 약 5500억원을 들여 AI 가속기·네트워크 스위치용 CCL을 만드는 공장을 신축한다. 이번 투자는 2028년까지 3년에 걸쳐 단계적으로 집행된다. 공장 가동은 2028년 하반기부터 순차적으로 들어가는게 목표다.
㈜두산은 일단 제품 특성과 시급성을 고려해 투자를 결정했다. 국내에서는 품질과 핵심 기술 보호가 중요한 광모듈용 CCL 생산 라인을 두고 전문 인력을 활용하기로 했다. 글로벌 PCB 제조사들이 밀집해 있는 중국에서는 빠른 고객 대응이 가능하면서, 급변하는 수요에 맞춰 신속하게 공장을 구축할 수 있다는 것에 초점을 맞췄다.
AI 가속기용 하이엔드 CCL은 초고속 신호 손실을 최소화해야 하는 고난도 요건으로 인해 소수 기업만 만들 수 있는데, ㈜두산은 이 분야의 핵심 공급사로 거듭난 지 오래다. CCL을 만드는 두산 전자BG의 경우 회로박을 공급받아 AI 가속기용 CCL을 생산한 뒤 PCB 제조사에 공급하는 방식으로 엔비디아 공급망에 진입한 상태다.
㈜두산의 기존 국내 CCL 생산라인도 이미 가동률 100%를 넘어섰다. 이후 증설이 끝나면 급증하는 하이엔드 CCL 수요에 한층 안정적으로 대응할 수 있을 것으로 보인다. 유승우 ㈜두산 사장은 "글로벌 고객사들은 오랫동안 축적해온 기술력과 공급 역량을 인정하고 있다"며 "AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화되는 만큼 한 발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기에 공급해 고객의 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속화하겠다"고 강조했다.