글라스(Glass) 기판 소재 및 공정개발 전문 기술 플랫폼 기업 에이피솔루션(AP Solution, 대표 최지훈)은 최근 사업 시너지 창출과 차세대 첨단 반도체 소재로 주목받는 Glass 기판 시장에 적극 대응하기 위해 전문 경영진을 영입했다고 10일 밝혔다.
AP Solution은 고성능 PCB(인쇄회로기판) 관련 엔지니어 출신 서승일 대표를 새로 선임하고 삼성전자 일본·미국법인 근무 경험이 있는 정보통신 부문 임원 출신 이영우 회장을 총괄회장(다이치 코리아 회장 겸임)으로 맞았다.
기존 최지훈 대표(현 AQLASER 대표)는 AP Solution의 Glass 기판과 TGV 사업 관련 레이저 공정 장비의 제작을 맡는다. 추가로 중국·대만 지역의 관련 산업 분야 장비와 소재에 대한 판매 및 제조를 전담하기로 했다. 또 회사는 사모펀드 출신을 사내이사로 영입해 재무를 담당하게 할 방침이다.
이번 경영진 개편은 일본 다이치(DAICHI) 기술을 기반으로 한국 다이치 코리아가 AP Solution을 통해 구현하는 주요 공정(Glass 기판 도금 등) 핵심 기술의 대외 신뢰도를 높이고자 이뤄졌다. 아울러 거래처·수요자와 협상력을 강화하기 위해서다. 특히 대기업을 상대로 한 기술 마케팅 강화 효과로 인해 영업에서 긍정적 시너지 효과를 기대하고 있다고 회사 관계자는 말했다.
AP Solution은 올 3월 중 스퍼터링 공정을 생략한 Glass에 공정상 스트레스를 줄인 화학직접도금 샘플을 공개할 예정이다. 이종접합 기술을 토대로 Glass 표면과 금속 간 접합력을 크게 높인 것이다. Cu(구리) 도금의 Glass 내부 미세균열로 전이되는 확산(Migration) 문제를 개선했다.
또 회사는 현재 일본 다이치가 원천 특허를 갖고 있는 Glass 기판용 빌드업 소재와 관련된 테스트를 국내 업체와 진행 중이다.
AP Solution 측은 "Glass 기판의 여러 난제와 관련해 이종접합 기술을 기반으로 수요기업과 공동 상업화에 나서거나 기술이전 계약을 통해 사업 영역을 넓힐 계획"이라고 했다.