반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재 전문기업 코파(COFA, 대표 박기남)가 유니스트기술지주로부터 시드(Seed) 투자를 유치했다고 20일 밝혔다. 투자 금액은 비공개다.
이번 투자는 코파의 HBM(High Bandwidth Memory)용 언더필(Underfill)과 첨단 반도체 패키징용 접착소재 기술력을 높게 평가해 이뤄졌다. AI 반도체 시장 확대에 따른 첨단 패키징 소재 수요 증가도 투자 배경으로 꼽힌다.
2025년 설립된 코파는 반도체 패키징 공정에 적용되는 플립칩(Flip Chip) 언더필과 HBM용 언더필을 주력으로 개발하는 기능성 소재 기업이다. 최근 카메라 모듈과 자동차 전장용 접착소재 분야로 사업을 확대하며 국내외 다수의 고객사와 기술검증(PoC)을 진행하고 있다.
코파는 이번 투자금을 HBM용 차세대 언더필 소재 고도화와 카메라 모듈·자동차 전장용 접착소재 개발 등에 투입할 계획이다. 또 올해 TIPS(민간투자주도형 기술창업지원) R&D 프로그램에도 도전해 차세대 반도체 패키징 소재 기술 경쟁력을 강화한다는 방침이다.
박기남 코파 대표는 "이번 시드 투자는 코파의 기술력과 성장 가능성을 인정받은 첫 투자라는 점에서 의미가 크다"며 "이번 투자와 TIPS R&D를 발판으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 기능성 접착소재 기업으로 성장하겠다"고 말했다.
유니스트기술지주 관계자는 "AI 반도체와 첨단 패키징 산업 성장으로 고기능성 소재의 중요성이 커지고 있다"며 "코파는 우수한 소재 기술력과 사업화 전략을 갖춘 기업으로 성장 가능성이 높다고 판단했다"고 말했다.