서울시는 독일의 접착·전자소재 기업 헨켈(Henkel)의 '반도체 첨단 패키징 소재 R&D(연구개발)센터'를 유치했다고 9일 밝혔다.
시는 이날 시청 본관에서 독일의 글로벌 화학기업인 헨켈과 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 MOU(업무협약)'을 체결했다. AI(인공지능) 반도체와 HBM(고대역폭메모리)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대해 소재 경쟁력과 공급망 안정화를 뒷받침할 계획이다.
헨켈 약 150년 역사의 글로벌 접착·소재 및 소비재 기업이다. 전 세계 79개국에서 사업을 영위하고 있으며, 지난해 기준 연 매출 약 205억 유로(한화 약 30조원), 임직원 약 5만 명 규모의 글로벌 기업이다. 반도체 등 첨단산업에 활용되는 접착·전자소재 분야에서 연구개발 역량을 보유하고 있다.
협약에 따라 헨켈은 2031년까지 서울에 총 121억원 규모의 FDI(외국인직접투자)를 추진하고, 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다. 연구센터는 향후 인공지능 반도체 및 차세대 고대역폭메모리 구현에 필수적인 고성능 전자 접착제, 열 관리 소재 등 첨단 패키징 핵심 소재 개발에 집중할 예정이다.
새롭게 조성하는 연구개발센터는 서울 금천구 가산디지털단지에 위치한 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'로, 약 5112㎡ 규모다. 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 모으고 AI·HBM 반도체 패키징 소재 연구개발 기능을 새롭게 구축한다.
시는 이러한 연구개발 투자가 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화로 이어질 수 있게 헨켈과 다각적인 협력을 추진한다. 주요 협력 분야는 △핵심 반도체 패키징 소재의 기술개발 및 국산화 협력 △국내 수요기업과의 공동 연구·기술협력 및 기업혁신 지원 △국내 대학·연구기관과의 산학협력을 통한 청년 인재 양성 등이다.국내 반도체 기업들이 글로벌 소재기업과 공동으로 기술을 개발하고, 대학·연구기관의 우수 인재가 첨단산업 연구개발에 참여할 수 있도록 산·학·관·연 협력 기반을 강화할 계획이다.
이날 체결식에는 김현우 서울시 경제실장, 김영미 헨켈코리아 대표이사와 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석했다. 장호준 헨켈코리아 공동대표는 "이번 연구개발센터 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대해 나가겠다"고 했다. 김현우 서울시 경제실장은 "앞으로도 국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야의 유망 글로벌 기업을 적극 유치하고, 서울이 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.