더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.
에이치엔에스하이텍은 주력 분야인 이방성전도필름(ACF) 기술 고도화를 위한 연구·개발(R&D)에 힘을 실어왔다. 최근 5년여간 280억원에 가까운 자금을 투입했다. 고부가 ACF 개발 성과를 발판으로 고객사 평가를 거치고 있는 단계로 알려졌다.
에이치엔에스하이텍은 본사인 대전 R&D센터에서 연구와 개발을 맡고 양산은 안산 공장이 책임지는 이원화 체계를 구축했다. 주요 고객사인 글로벌 빅테크 A사와 대전 R&D센터에서 긴밀하게 소통하며 샘플을 제작하는 등 기술 고도화를 이어왔다.
투자도 꾸준히 확대했다. 지난해까지 5년간 R&D에 투입한 비용만 234억원이다. 선제적인 투자로 수익성이 다소 주춤했지만 같은 기조를 유지하고 있다. 올해 상반기 R&D 비용은 44억원으로 2024년 연간 42억원을 이미 넘어섰고 지난해 연간 56억원에도 근접했다.
올해 들어 결과가 눈앞에 드러나고 있다. 에이치엔에스하이텍은 COG와 COP, OLB 등 미세 접합 분야를 중심으로 ACF 제품군을 넓히고 있다. COG는 구동칩을 유리기판에 직접 접합하는 방식이며 COP는 플라스틱 기판에 칩을 연결하는 데 ACF가 사용된다. OLB는 구동회로가 탑재된 필름을 디스플레이 기판과 접합하는 방식이다.
특히 고해상도 디스플레이에 대응하기 위한 고밀도·어레이 ACF 개발에 공을 들였다. 고밀도 ACF는 미세한 전극 사이에서도 안정적으로 전기가 흐르도록 도전볼의 밀도를 높인 제품이다. 어레이 ACF는 도전볼의 위치까지 정밀하게 제어해 미세피치 환경에서 접속 안정성을 높인다.
이를 구현하기 위해 HDF와 PMF 등 자체 기술도 고도화했다. HDF는 도전볼을 일정한 패턴과 밀도로 배치하고 본딩 이후에도 배열을 유지하는 기술이다. PMF는 HDF를 기반으로 고객사 전극의 모양과 위치에 맞춰 도전볼을 패터닝하는 방식으로 한 단계 발전시켰다.
이 같은 기술을 적용한 고밀도 COG와 어레이 COG·COP용 ACF는 개발을 마치고 사업화 단계에 진입했다. 글로벌 고객사를 포함한 다수 업체를 대상으로 제품 승인과 시험평가가 진행되고 있다. 평가 결과를 바탕으로 하반기부터 순차 양산에 들어간다는 계획이다. 국내 L사와 대만 I사가 고객사로 거론된다.
ACF에서 축적한 기술을 반도체 패키징 소재로도 확장하고 있다. 관련 핵심 제품의 개발을 마친 뒤 실제 반도체 패키징 공정에 적용하기 위한 평가 조건과 공정 최적화를 진행 중이다. 고객사 라인 평가를 준비하고 있으며 올해 말까지 평가를 마치는 것을 목표로 하고 있다.
반도체 패키징은 칩의 미세화와 고집적화가 진행될수록 접합 소재의 역할이 중요해진다. 에이치엔에스하이텍은 디스플레이와 카메라용 ACF 사업을 통해 확보한 미세입자 제어와 정밀 접합, 수지 설계, 신뢰성 확보 기술을 반도체 분야에 적용하고 있다. 기존 소재 기술을 활용해 새로운 적용처를 넓히는 전략이다.
아직 본격적인 양산 단계에 들어선 것은 아니다. 고객사 라인 평가를 통과해야 하는 단계가 남아 있다. 에이치엔에스하이텍은 고객 평가를 거쳐 제품 승인과 양산으로 연결하면서 사업을 반도체까지 확대한다는 계획이다.
에이치엔에스하이텍 관계자는 "고밀도·어레이 ACF의 양산을 통해 기존 디스플레이, 카메라 소재 사업의 고부가가치화를 추진하는 동시에 반도체 패키징 소재를 새로운 성장축으로 육성할 것"이라며 "미세접합 분야에서 핵심 소재 기업으로 경쟁력을 확대해 나가겠다"고 말했다.