중국 반도체기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 서버용 D램 출시를 예고하며 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 장악해 온 서버용 D램 시장에 도전장을 냈다. '삼전닉스'의 기술우위가 위협받는다는 우려가 퍼진 가운데, 시장에선 실제 내년부터 양산하더라도 삼성전자와 SK하이닉스를 앞선다고 단정 짓기 어렵다는 평가도 나온다.
12일(현지시간) 빅고 파이낸스 등 주요 외신에 따르면 창신메모리는 4F²(4F 스퀘어) D램 구조를 적용한 차세대 서버용 DDR5 메모리 모듈(RDIMM)을 올해 말까지 출시할 계획이라고 밝혔다. 4F² 설계는 기존 구조보다 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있는 기술이다. 셀 면적이 줄어든 만큼 같은 면적의 반도체에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.
업계에서는 올해 출시 시점에 주목한다. 계획대로 실현되면 D램 시장 선두를 지켜 온 삼성전자, SK하이닉스보다 앞서게 되기 때문이다. 다만 내년 상용화가 곧 기술적 우위로 이어지는 건 아니라는 지적이다.
PC·스마트폰·가전용 D램에 주력해 온 창신메모리가 차세대 서버용 D램 대량 생산에 성공할 수 있을지는 아직 불투명하다. D램에 새로운 셀을 적용하기 위해선 반도체 공정의 일정 수율을 충족해야 하고 서버급 부품에 요구되는 신뢰성·호환성 검증도 통과해야 한다. 업계에서는 창신메모리가 D램에 4F² 기술을 부분적으로만 채택할 가능성도 있다고 내다본다.
"미국 수출 규제"vs"D램 공급 병목"
창신메모리가 고객사를 확보하는 것도 관건이다. 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 미국 정부는 부처 간 협의를 통해 창신메모리를 수출 통제 대상 기업 목록에 추가하도록 승인했다. 미국 기업들은 정부의 승인 없이는 창신메모리에 제품이나 기술을 수출할 수 없게 된다는 의미다. 애플은 지난 7월 창신메모리로부터 D램을 구매하기 위해 미국 정부의 승인을 요청했지만 창신메모리가 SK하이닉스와 삼성전자보다 높은 가격을 요구하자 계획을 철회했다.
링스에쿼티스트래터지스의 KC 라즈쿠마르 애널리스트는 지난 8월 보고서에서 "공급 한계와 고객사 인증 요건 때문에 최근 언론보도만큼 위협이 임박하지는 않다"며 "애플이 직면한 D램 수급 부족 사태를 눈에 띄게 줄이지 못할 것"이라고 지적했다.
다만 D램 수급 부족 상황에 맞물려 창신메모리가 빠르게 입지를 강화할 수 있다는 시각도 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 AI 데이터센터 구축 확대로 인해 서버용 DRAM 공급은 4분기 내내 부족할 것으로 전망된다. 창신메모리가 의미 있는 생산 능력을 확보할 수 있을지가 향후 메모리 시장의 경쟁 구도를 결정짓는 변수로 떠올랐다.
2016년 중국 안후이성 허페이시 정부는 D램 국산화를 목표로 '허페이 프로젝트'를 발표하고 2018년 D램 양산을 예고했다. 이에 중국 반도체 기업이 국내 기업을 3~4년 내에 따라잡을 것이라는 전망까지 나왔다. 그러나 창신메모리가 주도했던 D램 양산은 2019년으로 미뤄졌다. 현재 창신메모리는 일반적으로 삼성전자와 SK하이닉스보다 기술력이 2~3세대 떨어진다고 평가받는다.
닐 샤 카운터포인트 리서치 부사장은 "창신메모리가 국내외 수요를 충족할 수 있도록 생산 능력과 역량을 확장한다면 시장 점유율은 급증해 1년 후에는 지금과는 완전히 다른 모습이 될 것"이라고 내다봤다.