"차세대 D램 연내 출시" 창신메모리 선전포고...반도체 개미 곡소리

중국 반도체 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 D램을 연내 출시하겠다고 예고한 가운데 미국 뉴욕 증시 반도체·기술주가 하락한 데 이어 국내증시도 영향을 받고 있다.

12일(현지시간) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 차오칸위 창신메모리 사장은 중국 상하이에서 열린 '제4회 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스'에서 4F²(4F 스퀘어) D램 구조를 적용한 차세대 서버용 메모리 'DDR5 RDIMM'을 올해 말까지 출시할 계획이라고 밝혔다.

4F²는 D램에서 데이터를 저장하는 최소 단위인 '셀'의 면적을 줄이는 기술이다. 셀 면적이 줄어들수록 단일 칩에 더 많은 셀을 넣을 수 있어 데이터 처리 능력을 높일 수 있다는 설명이다. 현재 메모리 시장에서는 6F²(6F 스퀘어) 구조의 D램이 보편적이다. SCMP는 "6F²에서 4F² 구조로의 전환은 트랜지스터 채널이 수평에서 수직으로 바뀌는 근본적인 변화를 의미한다"고 전했다.

CXMT는 자체 개발한 VSG 트랜지스터로 4F² 설계에 성공했다고 밝혔다. 수직 게이트 구조로 전류 누설 문제를 해결하는 동시에 단위 면적을 크게 줄이고 저장 밀도를 높였다는 설명이다.

회사 측은 "기존 제조 공정을 새 구조에 맞게 조정할 수 없어 성능 대비 전력 효율을 최적화하기 위해 핵심 공정을 재설계해야 했다"고 밝혔다.

삼성전자(232,500원 ▼18,000 -7.19%)와 SK하이닉스(1,465,000원 ▼140,000 -8.72%)도 4F² D램 개발에 나섰지만 아직 양산 계획을 밝히지는 않았다. 시장에서는 삼성전자가 2028년께 4F² D램 양산에 들어갈 것으로 전망한다. 창신메모리의 계획대로 연내 출시되면 이 기술에서 삼성전자·SK하이닉스보다 앞서게 되는 셈이다.

중국 반도체 업체들은 그동안 PC·스마트폰·가전용 D램에 주력해 왔다. 반면 서버용 메모리는 훨씬 더 높은 내구성과 호환성을 요구한다. 서버용 메모리는 24시간 중단 없이 작동해야 하고 전압 변동을 견뎌야 하며, 타사 중앙처리장치(CPU)·마더보드와의 수백 가지 호환성 테스트를 통과해야 한다.

이처럼 까다로운 시장에 중국 업체가 진출하면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 주도하고 있는 서버용 D램 시장 판도가 바뀔 수 있다는 우려가 퍼졌다. 이에 반도체 관련주가 줄줄이 내렸다.

이날 뉴욕 증시에서 마이크론테크놀로지 주가는 3.8% 하락해 3거래일 연속 내렸다. SK하이닉스 미국예탁증권(ADR)은 4% 떨어졌고, 메모리카드 제조업체 샌디스크는 6% 내렸다. 하드디스크 드라이브 제조업체 시게이트는 3.8%, 웨스턴디지털은 2.6% 하락했다.

엔비디아와 AMD는 4거래일 연속 내렸다. AMD는 2.28%, 엔비디아는 1.29% 떨어졌다. 두 회사는 오픈AI에 수백만 개의 그래픽처리장치(GPU)와 AI 인프라를 공급하는 파트너십을 맺고 있어, 오픈AI의 연간 매출 전망이 500억달러로 기존 예상보다 200억달러 낮아졌다는 소식에 타격을 입었다. 필라델피아반도체지수는 2.7%, 나스닥100지수는 0.7% 하락했다.

국내 증시에서 삼성전자는 13일 오전 6%대, SK하이닉스는 8%대 각각 하락세다.