오픈AI가 구글의 인공지능(AI) 반도체인 텐서처리장치(TPU)를 구매할 계획이다. 앞서 구글은 오라클 클라우드 플랫폼에 AI 칩을 제공하기로 했다.
미국의 IT(정보기술) 전문매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 소식통을 인용해 거래가 성사되면 엔비디아와 경쟁 관계가 될 구글 TPU 사업에 큰 호재가 될 것으로 보인다며 이같이 전했다.
나아가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 지배해 온 AI 칩 시장 구도에 변화를 주고 TPU용 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 메모리 업계에도 수요 확대 요인으로 작용할 것이란 전망이 나온다.
오픈AI는 TPU에서 자사 최첨단 모델을 최적화할 엔지니어를 뽑는 채용 공고도 냈다. 공고는 "훈련이든 추론이든 경험을 환영한다"고 밝혔다. 디인포메이션은 이를 오픈AI의 TPU 최적화 노력이 초기 단계라는 신호로 해석했다.
구글이 최근들어 TPU 생태계 확대에 더욱 속도를 내면서 엔비디아의 AI칩 독주에 제동을 거는 모양새다. 정확한 통계는 없지만 전문가들은 AI 가속기(데이터센터) 시장에서 엔비디아의 점유율은 매출 기준으로 대략 75~85% 수준으로 보고 있다.
TPU는 구글이 AI 연산을 위해 자체 개발한 반도체로 대규모 AI 모델의 학습과 추론 작업을 효율적으로 처리하도록 설계됐다. 최신 8세대 TPU는 AI 모델 학습에 특화된 'TPU 8t'와 추론 작업을 위한 'TPU 8i'로 구성돼 있다. TPU 8t는 첨단 AI 모델의 개발 기간을 기존 수개월에서 수주 수준으로 줄일 수 있도록 설계됐으며, TPU 8i로는 여러 AI 에이전트가 반복적으로 수행하는 작업을 효율적으로 처리할 수 있다.
이날 오라클도 구글의 텐서 처리장치(TPU)와 오픈AI의 '할라페뇨(Jalapeno)' 칩을 포함한 다양한 하드웨어를 클라우드 고객에게 제공할 계획이라고 발표했다. 구글이 자체 설계한 AI 칩이 다른 하이퍼 스케일러의 클라우드에서 구동되는 첫 사례다.
오라클은 내년까지 TPU를 자사 퍼블릭 클라우드 서비스 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 선보일 예정이다. 오라클은 구글 TPU를 OCI 환경에서 대규모로 운영할 수 있도록 데이터센터의 전력 공급과 냉각 시스템, 네트워크 인프라 등을 지원할 계획이다.
이번 계약들 주요 클라우드 기업들이 최첨단 AI 모델 개발사에 자사 하드웨어를 공급하기 위해 협력 범위를 넓히고 있음을 보여준다는 평가다. 앞서 구글도 지난주 자사 제미나이와 경쟁하는 오픈AI 모델들을 구글 클라우드 고객들에게 제공하기로 했다.
마헤시 티아가라잔 오라클 클라우드 인프라 부문 사장은 "이제 고객들은 AI를 활용하는 방식에서 사실상 무한한 가능성을 갖게 됐다"고 말했다.