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차량 및 피지컬 AI(인공지능)를 위한 AI 반도체 개발 스타트업 보스반도체가 미국의 반도체 기술 컨퍼런스 '핫 칩스(Hot Chips) 2026'에서 AI 반도체 '이글-N'을 발표했다고 26일 밝혔다.
핫 칩스는 1989년부터 매년 미국 실리콘밸리에서 개최되는 반도체 기술 콘퍼런스다. 차세대 반도체 기술과 아키텍처를 소개하는 행사로 올해는 23일(현지시간)부터 25일까지 미국 스탠퍼드대학교에서 열렸다. 엔비디아, AMD, 인텔, 구글, IBM, 브로드컴, 마이크론 등 글로벌 기업들이 참석했다.
보스반도체는 24일 열린 자동차 세션에서 '차량용 AI를 위한 확장 가능한 칩렛 기반 SoC(시스템온칩), 이글-N'을 주제로 발표했다. 이 세션에서는 보스반도체 외에도 미국의 자율주행 기업 웨이모 등이 발표했다.
발표를 진행한 임경묵 CTO(최고기술책임자)는 이글-N을 데이터 전달 효율 중심의 NPU(신경망처리장치) 아키텍처로 설계해 차량과 로보틱스 등 피지컬 AI에서 요구하는 AI 워크로드를 효율적으로 지원한다고 강조했다.
또 NPU를 독립적인 실행 환경으로 분할하는 가상화 기술을 적용해 복수의 AI 워크로드를 하나의 AI 가속기에서 독립적으로 병렬 실행할 수 있도록 설계했다고 소개했다. 차량과 로봇 등 피지컬 AI 시스템에서는 주변 환경 인식, 운전자 및 탑승자 모니터링, 생성 AI, 제어 등 서로 다른 특성의 AI 워크로드가 동시에 필요해서다.
이글-N의 칩렛 설계에 대해서도 발표했다. 칩렛은 하나의 대형 반도체를 여러 개의 기능별 칩으로 분리해 필요에 따라 조합하는 차세대 반도체 설계 방식이다. 요구 성능에 맞춰 시스템 구성을 유연하게 확장할 수 있는 게 장점이다. 보스반도체는 이를 통해 다양한 차량 제조사들의 요구에 대응할 수 있다고 설명했다.
채정석 보스반도체 전략마케팅실장 부사장은 "핫칩스 발표 기업으로 선정된 것은 보스반도체의 AI 반도체 기술력과 비전을 국제무대에서 인정받았다는 의미"라며 "데이터 이동 효율과 확장성을 중심으로 AI 반도체 아키텍처를 지속적으로 고도화해 변화하는 AI 모델과 컴퓨팅 환경에 유연하게 대응하겠다"고 말했다.