한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 TC본더에 대한 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 계약금액은 210억원 규모로 최근 매출액 대비 5.38%이다. 계약 기간은 이날부터 오는 7월1일까지다.
한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체 HBM 제조 핵심 장비다.
한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수한지 약 4년만에 가시적인 성과를 이뤘다고 강조했다. 이 회사 관계자는 "플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 계속 공을 들인 끝에 좋은 결과를 얻었다"며 "이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것"이라고 설명했다.
한화세미텍은 이번 성과를 시작으로 반도체 관련 시장에 적극 진출한단 방침이다. 이를 위해 연구개발(R&D) 투자 규모를 대폭 확대한다. 김동선 한화세미텍 미래비전총괄 부사장은 지난달 '세미콘코리아 2025'에서 "차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다. 김 부사장은 부임 이후 고객사 미팅에 직접 참여하기도 했다.
TC본더 공급 계약 체결 소식이 전해지자 이날 증시에서 한화세미텍의 모회사인 한화비전은 전 거래일보다 12.75% 급등한 6만2800원으로 종가 기준 사상최고가에 마감했다.