삼성전자가 '엔비디아'에 이어 글로벌 반도체 팹리스(설계 전문) 기업 'AMD'와도 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 비롯해 파운드리(위탁생산) 등 AI(인공지능) 반도체 전 분야에서 협력을 확대한다. 반도체 슈퍼사이클(초호황기)을 맞아 글로벌 선두업체들이 앞다퉈 삼성전자에 '러브콜'을 보내고 나선 것이다.
삼성전자는 18일 경기 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS(디바이스설루션)부문장 겸 대표이사 부회장, 리사 수 AMD CEO(최고경영자)를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다. 취임 후 처음 방한한 리사 수 CEO는 이날 이재용 삼성전자 회장과도 만난다.
전 부회장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다"며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(Instinct GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 화답했다.
삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI455X' GPU(데이터센터용 AI 연산 가속기)에 HBM4를 본격 탑재할 예정이다. 업계 최초로 1c(6세대 10나노 공정) D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한데 이어 AMD에 HBM4를 공급하며 시장 주도권을 강화한다는 전략이다. 삼성전자와 AMD는 고성능 DDR(더블데이터레이트)5 메모리 설루션 분야에서도 손을 잡는다.
삼성전자는 아울러 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 구체적으로 △메모리 △파운드리 △패키징을 아우르는 턴키 설루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.