AI(인공지능) 서버 수요가 폭증하면서 메모리 반도체에 이어 전자부품·소재 전반에 공급난이 확산되고 있다. '전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC(적층세라믹커패시터)부터 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 CCL(동박적층판)까지 몸값이 치솟고 있다. 주요 부품 업체들은 증설 투자에 속도를 내고 있다.
16일 관련업계에 따르면 두산 전자BG의 하이엔드 CCL 평균판매가격(ASP)는 최근 1년 새 38% 이상 상승했다. AI 서버용 고사양 PCB 수요가 늘면서 필수 소재인 CCL 공급이 이를 따라가지 못하자 가격이 오른 것이다.
특히 두산 전자BG는 엔비디아의 AI 칩 '블랙웰' 서버용 CCL을 공급하며 직접적인 수혜를 누리고 있다. 급증하는 수요에 대응하기 위해 2028년 양산을 목표로 태국에 신규 생산기지 구축도 추진 중이다.
동박 제조업체들도 반사이익을 얻고 있다. 시장에 따르면 롯데에너지머티리얼즈의 AI 데이터센터용 회로박 판매량은 지난해 2500톤에서 올해 5000톤으로 두 배 가까이 증가할 전망이다. 회사는 전북 익산공장 일부 라인을 AI용 회로박 생산으로 전환한데 이어 490억원을 투자해 설비 증설에도 나섰다.
MLCC도 마찬가지다. AI 서버용 MLCC 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 심화되고 있다. AI 서버가 진화할수록 필요한 MLCC도 늘어나는 추세다. 삼성전기는 현재 MLCC 생산라인을 풀가동하고 있지만 밀려드는 주문을 소화하기에는 역부족인 상황이다. 이에 필리핀 MLCC 공장 증설을 추진 중이다.
LG이노텍이 수혜를 받고 있는 반도체 기판 시장도 품귀 현상이 빚어지고 있다. 실제로 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 첨단 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 주문이 빠르게 늘고 있다. 삼성전기와 LG이노텍은 주문량이 공급능력을 웃돌면서 중장기 수요 확대에 대응하기 위한 증설 투자를 확대하고 있다.