SK하이닉스의 인텔 낸드플래시·SSD(솔리드스테이드드라이브) 사업 M&A(인수합병) 딜(거래)이 오는 30일 1차 클로징(완료)될 예정이다.
29일 IB(투자은행) 업계에 따르면 SK하이닉스는 30일 인텔에 70억달러를 지급할 계획이다. 딜 클로징 직후 SK하이닉스는 인텔로부터 낸드·SSD 사업과 중국 다롄 공장자산을 소유하게 된다. 이렇게 되면 낸드·SSD 실적이 올해 SK하이닉스 실적에 편입된다.
IB업계 관계자는 "지난 주 있던 중국 정부의 인수 승인결정은 연내 1차 클로징을 위한 포석이었다"며 "30일 최종 거래완료가 이뤄질 것"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 지난 22일 중국 반독점 심사 기구 국가시장감독관리총국(SAMR)으로부터 낸드 인수 승인을 받았다. 이는 연내 클로징을 위한 마지노선이었다. 승인 후 딜 클로징까지 적어도 일주일의 시간이 필요하기 때문이다.
SK하이닉스가 나머지 20억달러를 2025년 3월 인텔에 지급(2차 클로징)하면 거래가 완료된다. 이때 SK하이닉스는 낸드 웨이퍼 설계·생산 관련 IP(지적재산권)와 다롄 공장 운영 인력 등을 넘겨 받게 된다.
중국 정부 승인이라는 불확실성이 있었지만, SK하이닉스는 연내 1차 클로징을 목표로 자금조달을 준비해왔다. 이번 1차 클로징으로 '연내 클로징'이 목표라던 SK하이닉스의 계획이 맞아떨어진 셈이다.
SK하이닉스는 인수금액 전액 자체조달에 성공했다. 이번 딜에서 재무적투자자(FI)의 참여는 없었다. SK하이닉스 현금 보유고는 지난 3분기 기준 10조130억원이다.
SK하이닉스는 지난 24일 미국 자회사 SK하이닉스낸드프로덕트솔루션스의 유상증자를 실시했다. 유증 규모는 1조3512억원이다. 같은 날 중국 자회사 SK하이닉스세미컨덕터는 3조978억원 규모 유증을 실시했다. 아울러 SK하이닉스는 SK하이닉스세미컨덕터에 다음달 13일 5조389억원을 대여하기로 결정했다. 모두 이번 딜에 필요한 자금조달 결정이다.