더벨|이 기사는 11월12일(09:59) 자본시장 미디어 '머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.
미래컴퍼니가 삼성전자로부터 대규모의 웨이퍼 가공장비를 추가 수주했다. 삼성전자의 구매가 이어지면서 반도체 장비 공급 실적을 쌓아가고 있다. 미래컴퍼니는 기존 장비의 지속적인 공급과 신규 장비 개발을 병행하며 반도체 장비 전문기업으로의 전환을 추진하고 있다.
미래컴퍼니는 삼성전자와 48억원 규모의 반도체 웨이퍼 가공장비 공급계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 구매주문(PO)은 삼성전자의 생산능력 증설과 적용 라인 확대에 따른 것으로, 기존에 공급한 장비의 추가 구매가 이어지고 있다는 점에서 반도체 웨이퍼 가공 분야의 사업 기반이 공고해진 결과로 보고 있다.
이번에 공급하는 장비는 웨이퍼 박형화에 앞서 손상에 취약한 부위를 정밀하게 가공하는 장비다. 메모리 칩을 여러 층으로 쌓는 적층 패키지에서는 제한된 높이 안에 더 많은 칩을 배치하기 위해 웨이퍼를 얇게 만드는 박형화 공정이 필요하다. 이 과정에서 웨이퍼 가장자리가 약해져 파손될 수 있어, 백그라인딩에 앞서 취약한 가장자리 부위를 미리 제거하는 가공이 중요하다. 웨이퍼의 방향 정렬에 사용되는 노치(Notch) 부위도 박형화 과정에서 함께 얇아지는 만큼 사전 가공 대상에 포함된다. 이같은 정밀가공은 후속 박형화와 적층 공정에서 웨이퍼 손상을 줄이고 안정적인 공정 운영과 수율 확보를 위해 필수적으로 요구된다.
미래컴퍼니는 반도체 신규 공정에 대한 대응력을 높이며 장비 적용 영역을 확대하고 있다. 회사 측은 새로운 공정에서 요구하는 가공 방식과 성능 조건을 빠르게 파악하고, 이를 고객 맞춤형 장비의 설계·제작과 양산 대응으로 연결하는 역량을 강점으로 꼽고 있다. 특히 첨단 패키징 등 공정 변화에 따라 새로운 장비 개발이 필요한 영역에서 고객사와 개발 초기부터 협력하며 공정 요구에 맞는 장비를 구현하는 데 주력하고 있다. 이 같은 신규 공정 대응 역량을 바탕으로 반도체 장비의 적용 영역을 넓혀간다는 전략이다.
기존 장비의 공급 확대에 이어 신규 장비의 사업화도 추진하고 있다. 미래컴퍼니는 글로벌 메모리 반도체 기업들과 공동개발 프로젝트(JDP) 및 공동평가 프로젝트(JEP)를 진행하며 반도체 장비 포트폴리오를 넓히고 있다. 회사에 따르면 일부 프로젝트는 개발·평가 마무리 단계에 있으며, 후속 절차를 거쳐 정식 발주로 이어질 것으로 기대하고 있다. 기존 공급 장비의 추가 수주와 개발·평가 중인 장비의 사업화를 함께 추진해 반도체 사업의 성장 기반을 확대한다는 전략이다.
중장기적으로는 웨이퍼 가공 공정 전반으로도 장비 개발 범위를 넓힌다는 구상이다. 미래컴퍼니는 웨이퍼 연삭·연마와 레이저 가공 등 여러 분야에서 신규 장비 개발과 고객 평가를 추진하고 있으며, 올해는 ‘차세대 웨이퍼 수직적층 공정 고도화를 위한 BG-CMP(Back Grinding-Chemical Mechanical Planarization) 연동 초박형 Thinning 장비 개발’ 국책과제의 주관연구개발기관으로 선정됐다. 총 연구개발비 약 109억원 규모의 과제로, 2028년 12월까지 연삭과 화학적 기계 연마를 연동한 초박형 웨이퍼 가공장비 개발을 추진한다. 기존 정밀가공 기술을 고도화하면서 차세대 반도체 공정에 대응할 장비군을 확보한다는 구상이다.
미래컴퍼니 관계자는 “삼성전자의 추가 구매가 이어지면서 반도체 장비 공급 실적을 꾸준히 쌓아가고 있다”며 “새로운 공정의 요구사항을 고객 맞춤형 장비 개발과 양산 대응으로 빠르게 연결하는 역량을 바탕으로, 개발·평가 중인 장비의 사업화를 추진하고 반도체 장비 포트폴리오를 확대할 것”이라고 말했다.