삼성전자가 엔비디아와의 협력을 바탕으로 반도체 설계·생산 공정에 인공지능(AI) 기술을 대거 활용, 공정 효율성과 품질을 극대화한다.
삼성전자는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례개발자행사 'GTC 2026' 세션에서 반도체 설계부터 제조에 이르는 전 과정을 에이전틱 AI를 활용해 최적화하고 있는 전략을 공개했다.
송용호 삼성전자 AI센터장은 이날 세션에서 "반도체 제작 과정을 단계별로 최적화하는 것이 아니라 엔드투엔드(end-to-end) 관점에서 통합 최적화하는 방식으로 접근하고 있다"고 설명했다.
설계 분야에서 삼성전자 에이전트를 파트너사의 도구와 유기적으로 연결해 개발 기간을 단축하고 제조 분야에서는 에이전틱 AI를 통해 분석 역량을 강화해 복잡한 공정 환경 속에서도 고품질 관리 체계를 유지한다는 설명이다.
설계 영역에서 시놉시스와의 공동 발표를 통해 이 같은 전략이 실제 성과로 이어진 사례도 소개했다. 송 센터장은 "설계 부문에 특화 에이전트를 활용하면서 HBM4의 리드 타임을 50% 단축하고 성능은 13% 개선했다"고 말했다.
삼성전자에 따르면 삼성 최대 제조라인인 평택 1공장에선 엔비디아의 디지털 트윈 솔루션 '옴니버스'를 이용해 공장의 모습을 디지털로 구현, 디지털 트윈 환경에서 이상징후가 포착될 경우 현장로봇 등을 자동투입해 대응하는 방식으로 제조 효율을 끌어올리고 있다.
삼성전자는 2030년까지 국내외 생산공장을 AI 자율공장으로 전환하겠다는 구상을 올초 발표했다. 중장기적으로는 반도체 제조 공정에 휴머노이드형 제조 로봇도 단계적으로 추진할 계획이다.
삼성전자는 이 같은 AI 기반 반도체 엔지니어링 혁신이 전반적인 기술 역량을 끌어올려 '원스톱 토털 솔루션'을 가속화하고 엔비디아와의 AI 동맹도 강화할 것으로 기대한다.
송 센터장은 "이번 행사는 엔비디아와 삼성전자의 협력이 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털 쌍둥이를 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장하고 있음을 보여주는 자리"라고 말했다.
