SK하이닉스가 28일 열린 2026년 3분기 실적발표에서 "이미 확보한 LTA(장기공급계약) 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 D램과 HBM(고대역폭메모리) 물량은 사실상 모두 솔드아웃(품절)된 상황"이라고 밝혔다.
회사는 "LTA확대 통해 중장기 수요 가시성을 높이고 이를 안정적인 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다"며 "협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매계획에 기반한 것으로 실현 가능성이 높은 수요로 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 설명했다.
이어 "현재 LTA로 확보한 물량은 내년과 2028년 전체 캐파의 50% 이상이며 중장기 LTA 비중도 유사한 수준으로 운영할 계획"이라며 "LTA에 해당하지 않는 생산물량은 시장 상황과 향후 차세대 제품 수요에 유연하게 대응함으로써 미래 경쟁력 확보에도 적극 활용하고자 한다"고 했다.