엔비디아의 차세대 AI(인공지능) 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈'의 첫 양산 제품이 마이크로소프트(MS) 데이터센터에 도착했다. 엔비디아로부터 베라 루빈을 최우선으로 공급받기로 한 한국이 언제 실제 물량을 확보할지도 관심이 쏠린다.
23일 업계에 따르면 사티아 나델라 MS CEO(최고경영자)는 22일 자신의 SNS(사회관계망서비스) 계정에 "첫 양산형 베라 루빈이 MS 데이터센터에 도착하는 배송일"이라며 "이 중요한 이정표를 가능하게 한 엔비디아와 애저 하드웨어·데이터센터 팀에 감사한다"고 밝혔다. 엔비디아도 공식 SNS를 통해 "베라 루빈이 본격적인 양산 확대에 들어갔다"고 전했다.
CPU(중앙처리장치)인 '베라' 36개와 GPU(그래픽처리장치) '루빈' 72개를 하나로 구성한 '베라 루빈 NVL72'는 기존 블랙웰 플랫폼 대비 전력당 AI 추론 처리량을 최대 10배 높이고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다.
한국의 베라 루빈 도입 시점에도 관심이 모인다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 지난 6월 8일 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동한 뒤 베라 루빈에 대해 "한국이 최우선으로 공급받기로 했다"고 말했다.
다만 한국에 베라 루빈이 실제 공급되는 구체적인 시점과 물량은 아직 공개되지 않았다. 정부와 엔비디아는 지난해 한국에 GPU 26만장을 공급하기로 협의했지만, 베라 루빈 공급 물량은 별도로 공개하지 않았다. 배 부총리는 이번 회동에서 향후 추가 사업에 필요한 GPU 역시 "문제없이 공급받기로 했다"고 설명했다.
공급 물량 확보와 별개로 차세대 GPU 가격 상승은 부담으로 작용할 전망이다. 블룸버그는 소식통을 인용해 엔비디아가 최근 대형 고객사에 AI 칩 시스템 가격을 15% 이상 인상한다고 통보했다고 보도했다. 내년 초 출하분부터 적용되며 베라 루빈과 그레이스 블랙웰도 대상에 포함된 것으로 전해졌다.
가격 인상의 배경에는 AI 수요 급증에 따른 메모리 반도체 품귀가 자리 잡고 있다. AI 가속기에 필수적인 HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 메모리 수요가 급증하면서 원가 부담이 커진 것이다. 엔비디아는 HBM 공급 부족에 대응하기 위해 베라 루빈의 고성능 후속 AI 플랫폼인 '루빈 울트라'의 메모리 탑재량을 당초 계획보다 줄이는 방안까지 검토 중인 것으로 알려졌다.