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차세대 초고속 무선통신 반도체 기업 유니컨이 185억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다고 27일 밝혔다.
이번 투자에는 본엔젤스벤처파트너스, 한국산업은행, 두산인베스트먼트, 케이앤투자파트너스, 리인베스트먼트, 엘앤에스벤처캐피탈 등 국내 주요 투자사가 참여했다. 이로써 유니컨의 누적 투자 유치액은 336억원을 기록했다.
유니컨은 60GHz(기가헤르츠) 대역을 활용한 전이중통신(Full-duplex) 무선 반도체 칩 'UC60'을 주력으로 개발한다. 초고속 데이터 전송과 저지연이 필수적인 환경에서 기존 유선 연결을 대체하거나 보완할 수 있는 무선 솔루션이다.
현재 UC60은 스마트폰, 노트북, 로봇팔 관절부 등에서 기술 검증을 마치고 양산 공급을 앞두고 있다. 최근에는 휴머노이드 로봇, 자율주행차, 우주 데이터센터 도킹 시스템 등 '피지컬 AI' 통신 영역으로 적용 범위를 넓히며 실증 사업을 진행 중이다.
유니컨은 이번 확보한 자금을 제품 양산 체계 구축과 글로벌 시장 확대, 연구개발(R&D) 역량 강화에 투입할 계획이다.
김영동 유니컨 대표는 "이번 투자는 유니컨의 기술 역량과 사업 방향성에 대한 시장의 신뢰를 확인한 결과"라며 "기술 완성도를 높이고 시장과 고객이 요구하는 실질적인 가치를 창출하는 데 주력하겠다"고 밝혔다.
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