박충현 LG전자 경영관리담당 상무는 31일 열린 LG전자 3분기 실적발표에서 "HVAC(냉난방공조) 분야는 적극적인 해외 시장 진출 전략의 성과로 의미 있는 대규모 수주가 이어지고 있다"며 "데이터센터 관련 사업의 경우 중동, 북미, 아시아 등 주요 지역에서의 초대형 데이터 센터 프로젝트 수주에 힘입어 올해는 지난해 대비 3배 이상의 수주 확보가 예상되는 등 향후 높은 성장이 가능할 것"이라고 말했다.
아울러 신동훈 ES본부 경영관리담당 상무는 "칩 냉각 기술은 빅테크 기업인 마이크로소프트와 파트너십을 통해 기술 검증을 받았다"며 "이를 기반으로 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 본격 확대하고 있고 AWS, 엔비디아 등 선도기업과 협업도 적극 추진 중"이라고 설명했다.