곽노정 SK하이닉스 CEO(최고경영자)가 SK하이닉스를 'AI 메모리 크리에이터(Creator)'로 진화시키겠다고 선언했다. 단순히 메모리를 공급하는 수준을 넘어 고객과 생태계 전반의 문제를 함께 해결하는 AI 메모리 생태계의 설계자로서 역할을 하겠다는 의미다.
곽 CEO는 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 "프로바이더를 넘어 더 높은 수준의 역할을 담은 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'를 향후 SK하이닉스의 새로운 지향점으로 제시한다"고 말했다.
곽 CEO는 "SK하이닉스는 'AI 메모리 프로바이더'로서 선도적인 글로벌 기업의 입지를 확고히 다졌다"며 "지금까지 우리가 집중했던 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않다"고 설명했다.
이어 "'AI 메모리 크리에이터'란 고객이 가진 문제를 함께 고민하고 해결하며 더 나아가서 생태계와 활발한 상호작용을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미"라며 "이제 단순한 기술 제조업체가 아니라 함께 미래를 설계하는 크리에이터가 돼야 한다"고 강조했다.
AI 생태계 내에서 고객사와 협업도 강화한다. 곽 CEO는 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 했다.
파트너사와 협력 현황도 공개했다. 곽 CEO는 "엔비디아와 HBM(고대역폭메모리)과 AI 제조 혁신 관련 기술 협력과 '옴니버스 디지털 트윈'의 공동 활용 방안을 논의하고 있다"며 "오픈AI와는 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십 가능성을 모색하고 있다"고 밝혔다.
아울러 "TSMC와는 차세대 HBM 관련 기술 협력, 슈나이더 일렉트릭과는 차세대 낸드 기술인 HBF의 국제표준화 관련 공동 논의, 네이버 클라우드와는 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 소프트웨어 최적화 협력 등을 진행 중"이라고 덧붙였다.
비전과 협업 전략에 이어 AI 메모리 시장을 이끌 차세대 기술 로드맵도 공개했다. 그는 "지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래의 '뉴 메모리 솔루션'은 메모리의 역할을 더욱 다변화하고 확장해 AI 추론 병목을 구조적으로 해결할 것"이라고 설명했다.
핵심 축은 △커스텀 HBM △AI-D △AI-N 등이다. SK하이닉스는 내년 이후 6세대 HBM4 16단, 7세대 HBM4E의 시대 를 본격화하고, 이어 2029년부터 8, 9세대인 HBM5와 HBM5E의 출시를 예고했다.
곽 CEO는 "커스텀 HBM에서는 고객의 요청을 반영해 기존 GPU(그랙픽처리장치)에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨온다"며 "GPU와 ASIC(주문형반도체)의 연산 성능을 극대화하고, GPU와 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 TCO(Total Cost of Ownership) 효율성을 높일 수 있다"고 설명했다.
D램 전략인 AI-D는 △최적화 관점에서는 저전력·고성능 신규격 D램으로 TCO 절감 △메모리 월(Memory Wall)을 뛰어넘기 위한 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 기술 △로보틱스·모빌리티·산업 자동화 등 새로운 응용 영역으로 확장한 고품질 D램 등을 준비 중이다.
마지막으로 AI-N은 낸드 중심의 AI 스토리지 혁신이다. 곽 CEO는 "AI-N은 기존보다 대폭 향상된 입출력 속도를 지원하는 초고성능 SSD(솔리드스테이트드라이브)"라며 "AI-N B(Bandwidth)는 HBM 용량 한계를 보완할 낸드-HBM 결합형 제품, AI-N D(Density)는 초고용량 SSD로 HDD(하드디스크드라이브)와 경쟁하는 제품"이라고 말했다. SK하이닉스는 2029년 HBF(고대역폭플래시)를 선보일 계획이다.