두산이 글로벌 반도체·무선 기술 기업인 스웨덴 시버스 세미컨덕터스(Sivers Semiconductors·이하 시버스)와 함께 차세대 위성통신(SATCOM) 기술 개발에 나선다.
26일 관련 업계에 따르면 시버스와 두산 전자BG(Business Group·사업부문)는 최근 150만 달러(약 20억원) 규모의 개발 계약을 체결했다. 계약에 따라 양사는 Ka-밴드(26.5~40GHz의 주파수 대역) 전자식 빔조향 안테나(ESA) 패널을 공동 개발한다.
이 과정에서 두산은 첨단 소재와 정밀 제조 기술을 바탕으로 안테나 패널을 제작하고 시스템을 검증하는 역할을 맡는다. 시버스는 고출력·저잡음 특성을 갖춘 차세대 무선주파수 칩을 제공할 예정이다.
두산이 미래 커넥티비티 분야에서 영향력을 확대하기 위한 행보에 나선 것으로 읽힌다.
한편 스웨덴 스톡홀름에 본사를 둔 시버스는 1951년 설립된 이후 통신·데이터 전송 시장에 고성능 반도체 부품과 집적 모듈을 공급해온 회사다. 특히 △5G 밀리미터파 통신 △고속 데이터센터용 광통신 솔루션 △위성통신(SATCOM) 빔포밍 기술 분야에서 경쟁력을 확보하고 있다.