LG이노텍이 26일(현지시간)부터 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에서 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다고 27일 밝혔다. 올해로 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전기전자공학회)가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 국제 콘퍼런스다.
LG이노텍은 올해 처음으로 ECTC에 참가해 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기판 샘플과 이보다 면적을 약 40% 확대한 초대면적 FC-BGA 기판 샘플 등을 공개할 예정이다. AI(인공지능) 기술이 추론 중심 단계로 진화하고 AI 에이전트의 토큰(AI가 정보를 처리하는 최소단위) 사용량이 급증하면서 이를 지원하는 FC-BGA 기판 면적도 대형화되는 추세다.
대면적 FC-BGA에는 '칩 임베딩(Chip Embedding)' 기술이 적용됐다. 기존처럼 칩을 기판 표면에 실장하는 방식이 아니라 기판 내부에 칩을 매립하는 공법이다. 신호 이동 거리를 줄여 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항을 약 25% 낮추고 전력 손실을 최소화해 전력 효율을 높일 수 있다.
LG이노텍은 이와 함께 5G(5세대 이동통신)용 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판도 공개한다. 해당 제품에는 세계 최초로 Cu-Post(코퍼 포스트·구리기둥) 공법이 적용됐다. Cu-Post는 반도체 기판 위에 미세한 구리 기둥을 세운 뒤 납땜용 솔더볼(Solder Ball)을 올려 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조를 적용하면 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치하면서도 기판 두께는 기존 대비 약 20% 줄일 수 있다. 이를 통해 업계 난제로 꼽혀온 고성능·초슬림 스마트폰 구현 가능성을 높였다는 설명이다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 " LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"며 "글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성하겠다"고 밝혔다.