한미반도체가 AI(인공지능) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC(열압착) 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다.
한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 지난 26일 'FC 본더 3.5'를 출시했다. 이번 '2.5D TC 본더 40'까지 추가하면서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다.
새 장비는 고객사의 다양한 수요를 충족하면서 AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원한다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 처리하는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 높이는 '릴 피더 로딩' 공정을 적용했다. 또 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공해 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높였다.
AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등이 있다.
'2.5D TC 본더 40'은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비다. 3×3㎜ 초소형 다이부터 40×40㎜ 초대형 다이까지 폭넓게 대응할 수 있어 고정밀 본딩이 필요한 AI 반도체 패키지 공정에 적합하다는 평가다.
글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D · 3D이 포함된 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 71조원)에서 2030년 794억달러(약 122조원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.
한미반도체 관계자는 "장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 시너지를 낼 것으로 기대된다"며 "AI 빅테크와 파운드리, 후공정, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 역량 강화를 통해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축해 공급망을 확장할 계획"이라고 말했다.