삼성전자가 올해 2분기 역대 최대 실적을 다시 쓰면서 AI(인공지능) 메모리 반도체(이하 메모리) 호황이 재확인됐다. 이에 따라 이달말 실적을 발표하는 SK하이닉스도 사상 최대 실적을 이어갈 것으로 보인다. 삼성전기와 LG이노텍 등 전자부품 업체들도 수혜가 기대된다.
삼성전자는 7일 올해 2분기 매출 171조원, 영업이익 89조4000억원의 잠정 실적을 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 129.3%, 영업이익은 1810.3% 증가했다. D램과 낸드플래시 가격 상승, HBM(고대역폭메모리) 공급 확대가 수익성을 끌어올리면서 3개 분기 연속 최대 실적을 경신했다.
업계에서는 메모리 가격 상승 배경으로 시의 구조 변화를 지목한다. 과거에는 메모리 수요와 공급 변화에 따라 가격 등락이 발생했다. 하지만 AI 인프라 경쟁이 본격화되면서 글로벌 빅테크 기업들이 장기공급계약(LTA)으로 물량을 선점하는 방식이 일반화됐다. 여기에 HBM 생산 확대가 범용 D램과 낸드 공급 감소로 이어지면서 범용 메모리 가격도 함께 상승했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2분기 범용 D램 가격이 전분기보다 58~63% 상승한 것으로 분석했다.
메모리 시장 상황은 SK하이닉스 2분기 실적에도 반영될 전망이다. HBM 공급 확대가 영업이익 급증을 이끌고 있기 때문이다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 64조원 수준이다. 전년 동기 대비 약 650% 증가한 규모로 1분기(37조6103억원) 기록을 넘은 사상 최대 실적이 예상된다. SK하이닉스의 주력 제품인 5세대 HBM(HBM3E)의 경우 내년 공급 물량까지 대부분 판매가 끝난 것으로 알려졌다.
반도체업계 관계자는 "글로벌 빅테크들의 AI 서버 투자가 전방위로 가속화되면서 HBM 공급 부족 우려가 지속되고 있다"며 "장기계약 선점 경쟁이 치열해 삼성전자와 SK하이닉스 같은 선두 업체는 2분기는 물론 올해 하반기에도 실적 개선이 이어질 것"이라고 분석했다.
AI 메모리 호황은 부품업체에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상된다. AI 서버는 메모리만으로 완성되지 않는다. GPU(그래픽처리장치)와 HBM을 연결하는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이), 전력을 제어하는 MLCC(적층세라믹콘덴서) 공급도 함께 늘어야 한다. 서버 성능이 높아질수록 두 부품의 고사양화가 진행되면서 삼성전기와 LG이노텍의 실적 개선 기대도 커지고 있다. 삼성전기와 LG이노텍의 2분기 영업이익 추정치는 3862억원, 1530억원이다. 전년 동기 대비 각각 81.4%, 1242% 증가한 수치다.
다만 수혜를 받는 방식에는 차이가 있다, 시장 진입 속도가 달라서다. 삼성전기는 MLCC와 FC-BGA에서 이미 AI 서버 수요가 실적에 반영되고 있다. 반면 LG이노텍은 FC-BGA 시장에서 고객 인증과 수율 안정화를 거쳐 공급을 확대해야 하는 단계다.
부품업계 관계자는 "AI 반도체 시장은 메모리 업체만 성장한다고 완성되는 구조가 아니다"라며 "메모리를 비롯해 기판 등 관련 부품까지 공급망 전반의 생산 역량이 함께 확대돼야 하기 때문에 메모리 제조사와 부품업체의 동반 성장이 예상된다"고 말했다.