LG이노텍이 시설투자를 다시 늘리고 있다. 상반기 투자액이 4년만에 증가세로 돌아선 데 이어 차량용 AP(애플리케이션프로세서)모듈과 반도체 기판 생산능력 확대에도 나섰다.
9일 LG이노텍 반기보고서에 따르면 회사의 올해 상반기 투자금액은 3319억원으로 전년 동기(2756억원) 대비 20% 증가했다. 상반기 투자액은 2022년 1조634억원을 기록한 이후 매년 감소하다가 올해 처음 반등했다.
투자는 신사업과 주력 사업을 동시에 겨냥하고 있다. LG이노텍은 지난 1월 광주시와 1000억원 규모의 투자협약을 체결하고 차량용 AP모듈 생산라인을 증축하고 있다. 지난해 사업 진출을 선언한 뒤 연말부터 글로벌 반도체 기업에 제품 공급을 시작했다. LG이노텍은 생산능력을 확대해 추가 고객을 확보하고 차량용 AP 모듈 사업을 모빌리티솔루션사업의 신성장동력으로 키운다는 계획이다.
주력 사업인 반도체 기판 수요 증가에도 대응한다. 올 상반기 생산라인 가동률은 전년 동기보다 18.8%p(포인트) 상승한 94%였다. 사실상 최대 가동 수준에 근접한 수치다. LG이노텍은 지난 6월 베트남 하이퐁시와 약 10억달러(1조4200억원) 규모의 공장 증설 투자협약을 체결했다. 2027년 5월 준공해 RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템)와 FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등을 생산할 예정이다. 이와 별도로 국내외 추가 투자도 검토하고 있다.
투자 확대를 뒷받침할 재무 여력도 갖췄다. 부채비율은 지난해 말 107%에서 올해 상반기 말 87%로 낮아졌고 현금 및 현금성자산은 1조2000억원대를 기록했다. 영업활동 현금흐름도 지난해 1조3000억원으로 3년 연속 1조원을 웃돌았다.
조대형 DS증권 연구원은 "RF-SiP와 FC-CSP뿐 아니라 FC-BGA의 이익 기여 시점도 앞당겨질 것"이라며 "FC-BGA의 경우 상대적 후발주자이지만 타이트한 수급 환경 속에서 공급 논의가 빠르게 확대되고 있다"고 말했다.