㈜두산이 인공지능(AI) 가속기와 광모듈용 고성능 동박적층판(CCL)을 앞세워 유럽 시장에서 신규 고객사 확보에 나섰다고 11일 밝혔다.
두산은 지난 10일부터 오는 13일까지 독일 뮌헨에서 열리는 유럽 최대 전자부품·시스템 전시회 '일렉트로니카 2026'에 참가해 AI 데이터센터와 반도체 패키징, 자동차 전장 등에 사용되는 전자소재와 부품을 선보인다. 올해 전시회에는 약 60개국 3500여개 기업이 참가한다.
두산이 주력으로 내세운 제품은 AI 가속기와 광모듈에 사용되는 고성능 CCL이다. CCL은 전자기기 회로를 구성하는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로, 데이터 전송 속도와 신호 안정성 등에 영향을 미친다.
AI 가속기·광모듈용 CCL은 고속 데이터 전송 과정에서 신호 손실을 줄이는 저유전율과 저유전손실 특성을 갖췄다. 광모듈은 서버 간 데이터를 빛 신호로 주고받는 부품으로, AI 데이터센터의 고속 통신에 사용된다. AI 서버의 데이터 처리 속도가 빨라질수록 회로에서 발생하는 신호 손실을 최소화해야 하는 만큼 고성능 동박적층판의 기술적 중요성도 커지고 있다.
두산은 전기차 배터리 시스템에 적용되는 패턴드 플랫 케이블(PFC)도 소개한다. PFC는 회로가 형성된 연성동박적층판(FCCL)을 절연 필름으로 코팅한 부품이다. 기존 구리전선 방식보다 무게와 부피를 80% 이상 줄일 수 있어 차량 경량화와 원가 절감에 도움이 된다는 설명이다. 두산은 롤투롤(Roll-to-Roll) 공법을 적용해 길이 2.5m의 PFC를 생산하는 기술도 확보했다. 신호를 특정 방향으로 집중해 송수신하는 빔포밍 기술을 적용한 5G 안테나 모듈도 전시한다.
두산 관계자는 "현장에서 파악한 시장 동향과 고객 요구를 제품 개발에 반영하고 신규 고객사 확보를 위한 논의를 이어가겠다"고 말했다.