한국공학대학교는 지난 3일 베트남 과학기술부 및 반도체 업계 대표단이 반도체 인재 양성 시스템을 벤치마킹하기 위해 방문했다고 4일 밝혔다.
이번 베트남 방한단에는 딘 티 린 흐엉 과기부 정보기술산업국 부국장, 팜 홍 로안 법제국 부국장을 비롯해 타이응우옌성 과학기술국, FPT 세미컨덕터 관계자 등이 참여했다. 방한 일정 중 SK하이닉스, DB하이텍 등 주요 반도체 기업 방문과 함께 한국공학대를 찾아 산학협력 현장을 점검했다.
한국공학대는 2005년부터 20년 넘게 반도체 실무형 인재를 육성하고 있다.
이날 방한단은 황수성 총장과 만나 양국 간 교육 협력 방안을 논의한 뒤, 제1캠퍼스 내 미래융합기술연구소와 반도체종합교육센터를 시찰했다. 이 자리에서 대표단은 학생들이 반도체 제조 8대 공정을 직접 실습할 수 있는 학내 첨단 FAB(반도체 제조공정) 시설의 운영 체계도 살폈다.
이어 시화국가산업단지 내 위치한 기업 특화 캠퍼스 'TU 리서치파크'로 발걸음을 옮겼다. 방한단은 이곳 융복합시험분석센터와 첨단반도체패키지·PCB센터를 차례로 방문해, 최근 차세대 패키징 기술로 각광받는 TGV(유리관통전극) 기반 유리기판 공정 인프라와 중소기업 기술지원 시스템을 중점적으로 짚어봤다.
현장 안내와 기술 교류 논의는 현재 베트남 반도체 분야 컨설팅을 진행 중인 김경국 반도체공학부 교수가 직접 맡았다.
한국공학대는 이번 벤치마킹 방문을 기점으로 베트남 정부 및 기관과 반도체 공동교육, 기술 교류 등 글로벌 협력망을 구체화할 계획이다.
대학 관계자는 "국내 기업과 베트남 산업계의 수요를 연계해 국제적인 산학협력 모델을 구축해 나갈 것"이라고 밝혔다.