[더벨]'PLP' 선점 노리는 제우스, 후공정 장비 라인업 확대

노태민 기자
2026.02.24 08:30
제우스가 PLP용 세정 장비를 고객사에 공급하며 양산성 검증을 받고 있다. 주요 파운드리 업체들의 PLP 공정 도입 확대에 따라 초기 시장 선점을 통해 안정적인 수주 기반을 확보하려 한다. 황하섭 대표는 후공정 분야 매출을 중장기적으로 40~50%까지 키우는 목표를 밝혔다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.

국내 반도체 습식 공정 장비 선도기업 제우스가 핵심 고객사에 패널레벨패키지(PLP)용 세정 장비를 공급한다. 해당 장비는 고객사에 투입돼 양산성 검증을 받을 계획이다.

회사는 PLP용 세정 장비에 큰 기대를 걸고 있다. 주요 파운드리 업체들이 PLP 공정 도입을 확대하는 상황에서 초기 시장을 선점하면 안정적인 수주 기반을 확보할 수 있다는 판단이다.

황하섭 제우스 대표(사진)는 최근 세미콘코리아 2026 현장에서 진행한 더벨과의 인터뷰에서 "중장기적으로 회사의 (반도체 장비 매출에서) 후공정 분야 매출을 40~50% 수준까지 키우는게 목표다"라며 "올해 상반기 중 PLP용 세정 장비 공급도 앞두고 있다"고 말했다.

황 대표는 반도체 제조기술 분야에서 35년 이상 몸담아온 전문가다. 삼성전자에서 삼성 중국 반도체 법인장과 메모리제조기술센터장 등 요직을 거쳤다. 제우스에는 지난해 3월 합류했다.

제우스가 고대역폭메모리(HBM)용 세정 장비에 이어 PLP용 세정 장비 사업화에 나선 것은 반도체에서 후공정의 중요성이 더욱 커지고 있기 때문이다.

제우스의 400mm 링프레임(Ring-frame) 기반 박막 웨이퍼 습식 공정 장비 ATOM. 2.5D 패키징 및 HBM 제조 공정에 활용된다. 사진-제우스

최근 반도체 업계에서는 미세화가 한계에 봉착했다고 보고 이를 돌파할 대안으로 후공정 기술에 주목하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)처럼 복수의 칩을 수직으로 적층하는 방식부터 여러 칩을 수평으로 연결하는 형태까지 다양한 콘셉트가 등장하고 있다.

이 중 PLP는 후공정 생산성을 끌어올릴 수 있는 기술로 평가된다. 패널 단위 공정을 통해 처리 면적을 확대할 수 있어 생산 효율과 원가 경쟁력 개선 효과를 동시에 기대할 수 있다.

PLP에 대한 주요 파운드리 기업의 관심도 높다. 현재 삼성전자는 PLP 사업을 확대 적용을 준비 중이고, TSMC도 PLP 공정 도입을 준비 중인 것으로 전해진다.

황 대표는 "PLP용 세정 장비를 제우스가 최초로 개발해 고객사 평가를 앞두고 있다"며 "평가에서 긍정적인 결과가 나오면 이르면 올해 하반기, 늦어도 내년에는 관련 매출이 발생할 것으로 기대한다"고 자신했다.

회사는 이 외에도 장비 라인업 확대에 속도를 내고 있다. 반도체 패러다임이 빠르게 변화하는 만큼 선제적인 기술 개발로 시장 흐름에 대응하겠다는 구상이다. 이를 위해 회사는 매년 250억원에 달하는 연구개발(R&D) 비용을 투입하고 있다. 지난해에는 R&D 지출이 더 늘어나 3분기 누적 기준 283억원을 기록했다.

PLP용 세정 장비에 이어 매출 가시성이 높은 장비로는 TBDB(Temporary Bonding & Debonding)가 꼽힌다.

제우스의 Temporary Bonder (PIO-3B). 사진-제우스

HBM 등 후공정에서는 디바이스 웨이퍼(D램)를 캐리어 웨이퍼에 부착한 뒤 웨이퍼 박막화 공정을 진행한다. 이후 캐리어 웨이퍼와 분리하기 위해 디본딩 공정을 거치는데 현재는 메커니컬 방식이 주로 활용되고 있다.

그러나 HBM 고단화로 웨이퍼 초박막화가 심화되면서 상황이 달라지고 있다. 웨이퍼 손상과 수율 저하 우려가 커지면서 기존 메커니컬 디본딩 방식의 구조적 한계가 거론되는 분위기다.

제우스의 TBDB 장비는 이러한 한계를 극복하기 위해 포토닉 디본딩 방식을 지원한다. 광자를 이용해 웨이퍼를 분리하는 방식으로 공정 속도를 높이는 동시에 웨이퍼 손상을 최소화할 수 있다. 아울러 캐리어 웨이퍼의 재사용률까지 개선할 수 있다는 점도 강점으로 꼽힌다.

황 대표는 "회사의 TBDB 장비는 포토닉, 레이저, 메커니컬 방식을 모두 지원한다"며 "포토닉 방식은 16단, 20단 등 고단 HBM 제품부터 적용될 것으로 예상된다"고 했다.

제우스가 기대를 걸고 있는 또 다른 제품군은 고온·고식각율 식각 장비(PEP)다. 해당 장비에는 제우스의 습식 공정 노하우가 적용됐다. 고온·고식각 공정을 통해 식각액 사용량을 줄이면서도 선택비를 높인 것이 특징이다.

황 대표는 "PEP 장비도 현재 주요 고객사와 평가를 진행 중"이라며 "향후 고객사에 장비를 공급해 본격적인 평가를 받을 예정"이라고 설명했다. 이어 "현재 낸드 공정에서 테스트를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

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