광 네트워킹 전문기업 오이솔루션이 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 개최되는 'AI(인공지능) 엑스포 코리아(AI EXPO KOREA)2026'에 참가해 차세대 AI 데이터센터용 광통신 핵심 기술과 신제품을 선보인다고 밝혔다.
오이솔루션은 이번 전시에서 △국내 최초 100G EML(External Modulation Laser) 레이저다이오드 칩 △차세대 1.6T 광트랜시버 △CPO(Co-Packaged Optics)용 외부광원 기술인ELSFP(External Laser Small Form-factor Pluggable) 기술의 라이브 데모 등 핵심 기술을 공개할 예정이다.
국내 최초로 개발된 100G급 EML 레이저다이오드 칩은 고속·고출력 특성을 기반으로 차세대 광통신 시스템에 필수적인 핵심 부품이다. 인화인듐(InP) 기반으로 구현되어 AI 및 데이터센터 광인터커넥트에서 요구되는 고성능 광원 특성을 충족하며, 차세대 고속 광통신 환경에 최적화된 핵심 경쟁력을 확보하고 있다.
또한 AI 및 클라우드 데이터센터 환경에서 요구되는 초고속 데이터 전송을 지원하는 1.6T 광트랜시버 제품도 함께 소개된다. 이 제품은 주요 AI 데이터센터용 인피니밴드 스위치 및 스마트 닉(Smart NIC)과 호환성을 입증하며 글로벌 시장 수요 확대에 대비하고 있다.
특히외부 레이저 광원 기술(ELSFP)가 라이브 데모 형태로 공개된다. 기존 광모듈 구조의 발열 및 성능 한계를 개선할 수 있어 고속·고집적 광통신 구현의 핵심 기술로 꼽힌다.
오이솔루션은 현재 국내외 주요 통신장비 업체 및 데이터센터 기업들과 기술 협력 및 제품 개발을 진행 중이며, 일부 프로젝트는 상용화를 위한 검증 단계에 진입했다. 회사는 전시 기간 중 현장 미팅과 기술 상담을 통해 글로벌 고객사 확보 및 전략적 파트너십 체결을 모색할 계획이다.전시 기간 동안 글로벌 데이터센터 및 네트워크 장비 업체를 대상으로 기술력을 직접 선보이고, 현장 미팅과 기술 상담을 통해 실질적인 비즈니스 협력 기회를 적극 모색할 예정이다.
오이솔루션 관계자는 "AI 인프라 확대에 따라 고속 광통신 기술이 핵심 성장 요소로 부각되고 있다"며 "진행 중인 글로벌 협업을 기반으로 사업 성과를 가시화하고 신규 파트너십 확대에 속도를 내겠다"고 말했다.
한편 하나증권은 지난 3월 오이솔루션에 대해 "국내외 장비주 동향과 업황 광에서 RF로 이어지는 수급을 감안시 전반적인 멀티플 리레이팅이 필요하다"며 목표주가를 6만원으로 상향조정했다.