스마트폰과 전장 카메라 모듈에 집중해 온 엠씨넥스가 인도 생산 거점 구축과 차량용 반도체 패키징, 로봇 부품으로 사업 축을 다각화하며 체질 개선에 속도를 내고 있다.
18일 엠씨넥스에 따르면 회사는 올해 말 인도 안드라프라데시주 스리시티 생산공장의 건설을 완료하고 2027년부터 본격 가동할 계획이다. 주력 생산 품목은 △서라운드뷰(SVM) 카메라 △전방 센싱 카메라 △인캐빈 카메라 △차량용 레이더 시스템 등이다. 향후 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)으로 생산 영역을 확장할 방침이다.
엠씨넥스는 지난해 8월 인도법인을 설립하고 본격적인 생산공장 건설에 착수했다. 이는 인도 자동차 시장의 성장에 대응하고, 현지 생산을 통해 차량용 부품에 적용되는 약 30.9% 수준의 관세 부담을 줄이기 위한 전략이다. 회사는 인도법인을 현지 내수 시장 대응뿐만 아니라 유럽 시장을 겨냥한 글로벌 생산 및 영업 거점으로 육성한다는 구상이다.
회사 관계자는 "2027년 1분기 양산을 목표로 법인 설립 약 2년 전부터 인도 및 유럽 고객사를 대상으로 영업활동을 진행해 왔다"며 "현재 주요 프로젝트 확보와 고객사 협의가 가시화되고 있다"고 말했다.
약 3년 동안 준비한 신사업인 차량용 반도체 패키징(시스템 인 패키지·SiP) 사업도 올 하반기 첫 양산에 돌입한다. 복수의 차량용 반도체를 하나의 패키지로 모듈화하는 사업으로, 현재 국내 상장사 두 곳에 시제품을 공급 중이다. 회사는 장기적으로 해당 사업 매출을 2000억~3000억원 규모로 확대한다는 목표다. 이와 함께 세라믹 리드리스 칩 캐리어(CLCC) 기술을 확보해 차량용 이미지센서 패키지 핵심 부품의 자체 조달 비중도 늘리고 있다. 앞으로 핵심 부품의 내재화를 추진하며 차량용 카메라 사업 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다.
아울러 공간 인지와 거리 측정을 위한 직접 비행시간측정(D-ToF) 및 간접 비행시간측정(I-ToF) 센서를 비롯해 웨어러블 기기용 초소형 영상센서 시스템 등을 개발하며 차세대 비전 센싱 기술을 고도화하고 있다.
모바일 액추에이터 사업에서 확보한 미세 구동 및 정밀 위치 제어 기술을 기반으로 로봇용 액추에이터 개발도 추진하고 있다. 이를 통해 비전 센싱과 구동 기술을 동시에 확보하며 로봇 핵심 부품 포트폴리오를 확대하고, 차세대 로보틱스 시장에 적극 대응해 나갈 계획이다. 최근 국내 주요 완성차 그룹이 휴머노이드 로봇 생산 확대 계획을 발표하는 등 로봇 산업에 대한 투자가 확대되면서, 로봇용 비전 센서와 초소형 카메라 시장에 대한 관심도 높아지고 있다.
특히 휴머노이드 로봇은 머리 부분의 비전 센서뿐 아니라 팔, 다리, 무릎, 허리 등 다양한 관절과 신체 부위에도 다수의 초소형 카메라가 적용된다. 이들 카메라는 초근접 거리의 물체와 주변 환경을 실시간으로 인식해 로봇의 정밀한 동작을 지원하는 역할을 수행한다. 휴머노이드 로봇 한 대에는 다수의 카메라가 사용되는 만큼 소형화와 경량화, 높은 신뢰성은 물론 균일한 품질과 안정적인 대량 양산 역량이 중요한 경쟁 요소로 평가받고 있다.
본업인 모바일 부문도 실적 반등을 이끌고 있다. 최근 큰 인기를 끌고 있는 삼성전자 갤럭시 Z 폴드 및 플립 시리즈에 핵심 손떨림 보정(OIS) 액추에이터와 카메라 모듈, 생체인식 부품을 주력 공급하며 3분기 실적 개선을 이끌고 있다.
회사 관계자는 "올해는 미래 성장을 위한 기반을 구축하는 시기였다면, 내년은 인도 생산거점과 신규 사업의 성과가 본격적으로 실적으로 이어지는 전환점이 될 것으로 기대한다"며 "차량용 반도체 패키징, ADAS 핵심 기술, 로봇 비전 센싱 등 미래 성장사업을 지속 확대하고, 글로벌 생산체계를 기반으로 새로운 성장동력을 확보해 나가겠다"고 말했다.