더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.
아스콘 전문기업 에스지이(SG)가 자체 개발한 인공지능(AI) 기반 균열분석 프로그램을 활용해 아스콘 포장 품질관리 체계를 고도화한다고 8일 밝혔다.
SG는 최근 삼성전자 평택캠퍼스 제5반도체공장(P5) 건설 현장에 적용한 친환경 고내구성 제강슬래그 아스콘 '에코스틸아스콘' 시험포장 구간을 대상으로 AI 균열분석과 포장 성능 조사를 실시했다. 포장 표면 이미지를 AI로 분석해 균열과 파손 상태를 확인하고 포장면의 변형 정도와 하중에 견디는 성능도 함께 측정했다.
기존 아스콘 포장상태 점검이 현장 육안조사에 주로 의존했던 것과 달리 회사의 AI 균열분석은 포장상태를 객관적인 수치로 관리하고 동일 구간의 변화를 지속적으로 추적할 수 있다. 실제 현장 데이터를 기반으로 제품별·현장별 포장 성능의 비교·분석도 가능하다.
조사 결과 에코스틸아스콘 구간의 평균 균열률은 0.11%로 일반 아스콘 구간의 0.93%보다 낮게 나타났다. 포장면이 눌리거나 패이는 정도를 측정한 결과에서도 에코스틸아스콘은 조사 구간에서 변형이 나타나지 않은 반면 일반 아스콘은 일부 지점에서 최대 0.4밀리미터(mm)의 변형이 확인됐다.
차량 등 반복적인 하중에 견디는 정도를 보여주는 탄성계수도 에코스틸아스콘이 일반 아스콘보다 약 13% 높게 측정됐다. 이번 조사로 SG는 실제 시공 이후 에코스틸아스콘의 포장 상태와 성능을 수치로 확인하고 향후 변화까지 추적·관리할 수 있게 됐다.
SG는 이번 P5 시험포장 조사를 시작으로 AI 균열분석 프로그램을 에코스틸아스콘 등 회사가 납품하는 아스콘 포장 구간의 사후 모니터링에 활용할 계획이다. 납품 이후에도 포장상태와 성능 변화를 확인하고 축적한 데이터를 품질관리와 제품 개선, 아스콘 배합 및 생산기술 개발에 적용할 방침이다.
SG 관계자는 "이번 조사를 통해 에코스틸아스콘의 우수한 포장 성능을 실제 데이터로 확인했다"며 "앞으로 AI 균열분석을 활용한 사후 모니터링을 통해 납품 이후의 성능 변화까지 관리하고 축적한 데이터를 품질 개선과 연구개발에 적극 반영할 것”이라고 설명했다.