더벨|이 기사는 10월21일(12:41) 자본시장 미디어 '머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.
휴머노이드 및 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스가 반도체 유리기판 이송로봇 관련 미국 특허 등록을 완료했다고 21일 밝혔다.
티로보틱스는 앞서 국내와 일본에서 관련 기술의 특허 등록을 완료한 데 이어 이번 미국 특허까지 확보했다. 이를 통해 주요 반도체 시장에서 핵심 기술에 대한 권리 보호 기반을 마련하고 차세대 반도체 공정용 로봇의 글로벌 사업 경쟁력을 높였다는 설명이다.
이번 특허는 진공 챔버 내부에서 기판을 정밀하게 이송하는 장치에 관한 기술이다. 티로보틱스는 디스플레이용 진공로봇 개발 및 공급을 통해 축적한 기술력을 바탕으로 반도체 유리기판 이송 분야까지 기술 적용 범위를 넓히고 있다.
최근 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아지면서 차세대 반도체용 유리기판이 주목받고 있다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 평탄도와 열적 안정성 등이 우수해 고성능 반도체 패키징에 적합한 소재다. 이에 따라 제조공정에서 유리기판을 정밀하고 안정적으로 이송할 수 있는 로봇 및 자동화 기술의 필요성도 커지고 있다.
티로보틱스는 기존 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 개발 과정에서 축적한 정밀 제어 및 진공 이송 기술을 반도체 유리기판 이송로봇에 적용 중이다. 대형 기판의 안정적인 이송 경험과 국내외 특허를 바탕으로 차세대 패키징 시장 진출을 준비하고 있다.
회사는 현재 중국과 대만에서도 관련 기술의 특허 출원 절차도 진행 중이다. 주요 반도체 생산국을 중심으로 특허 포트폴리오를 구축하고 글로벌 반도체 제조사 및 장비업체를 대상으로 신규 사업 기회를 모색할 방침이다.
티로보틱스 관계자는 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장의 성장에 따라 고정밀 기판 이송 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “글로벌 반도체 제조사 및 장비업체의 기술 수요에 적극 대응하고 차세대 반도체 공정용 로봇의 사업화를 본격 추진할 것”이라고 말했다.