2023년에 출시될 아이폰은 유심칩(SIM 카드)을 넣는 슬롯이 없이 제작될 가능성이 있다는 전망이 나왔다. 별도로 삽입해야 하는 심카드 대신 e심(eSIM, 내장형 가입자 식별 모듈)만 이용하는 형태의 설계가 유력하다는 관측이다.
지난 24일(현지시간) 브라질의 블로그두아이폰은 영국에 있는 애플 협력사의 익명 내부자를 통해 "2023년부터 '아이폰15 프로' 버전은 물리적인 유심칩 슬롯 없이 2개의 e심 슬롯으로 작동할 것"이라고 보도했다.
이 매체는 다만 "애플이 이를 공식적으로 확인하지 않았기 때문에 현재는 이를 루머로 취급해야 한다"고 덧붙였다.
e심을 이용하면 별도로 유심칩을 통신사에서 구매해 기기에 넣는 것이 아니라 스마트폰 보드에 내장된 e심을 통신 회선에 연결해 사용하게 된다. 국내에서는 e심이 보편화 돼있지 않지만 미주와 유럽에서는 이미 많이 쓰이고 있다. GSMA(세계이통사연합회) 주도로 2016년에 표준화 규격이 발간됐다. 삼성전자 등도 해외 모델에서는 물리적 나노 유심 슬롯과 함께 e심을 탑재한 스마트폰을 내놓고 있다.
애플은 2018년 출시된 아이폰XS 모델부터 나노 유심과 e심 기능을 모두 지원하고 있다. 특히 올해 출시한 아이폰13은 이미 e심을 이용해 동시에 2개의 다른 회선을 이용할 수 있도록 설계됐다. 스마트폰 하나로 개인용 폰과 업무용 폰을 동시에 이용할 수 있는 것이다.
애플이 e심만 지원될 것으로 예상되는 시점에는 국내에서도 e심 사용이 보편화될 전망이다. 앞서 과학기술정보통신부는 지난 21일 내년 9월을 e심 상용화 시점으로 예고하며 제도 개선과 시스템 개편 등 제도·기술적 기반을 마련해 나가겠다고 밝혔다.
