과학기술정보통신부가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 AI 인프라 생태계 다변화에 나선다. 엔비디아 GPU 중심의 AI 인프라 편중을 완화하기 위해 AMD의 CPU(중앙처리장치)·GPU와 국산 NPU(신경망처리장치)를 결합한 개방형 AI 컴퓨팅 환경을 구축해 국내 AI 반도체 기업의 글로벌 공급망 진출을 지원한다는 전략이다.
과기정통부는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 AMD와 'AI 반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MOU)'를 체결했다고 27일 밝혔다. 협약식에는 배경훈 과기정통부 장관과 리사 수 AMD 회장 겸 CEO(최고경영자)가 참석했다.
협약의 핵심은 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 구축이다. AI 반도체뿐 아니라 메모리, DPU(데이터처리장치), CXL(컴퓨트익스프레스링크), 네트워크, 서버 등 국내 기업들이 함께 참여하는 AI 인프라를 구축하고, 국산 AI 반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있는 실증 사례를 확보하는 것이 목표다.
이번 협력은 엔비디아 GPU 중심의 AI 컴퓨팅 구조를 다변화하려는 정부 전략으로 풀이된다. AMD는 CPU와 GPU를 모두 보유한 데다 오픈소스 AI 소프트웨어 플랫폼 'ROCm(라데온 오픈 컴퓨트)'을 기반으로 엔비디아의 CUDA(쿠다) 생태계에 대응하고 있다. 정부는 AMD 플랫폼과 국산 NPU를 연계해 특정 기업 중심의 AI 인프라를 다변화하고 국내 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높인다는 구상이다.
양측은 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 AI for Science(AI 포 사이언스) 연구도 공동 추진한다. AMD는 CPU·GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어를 지원하고, 국내에는 'AI Center of Excellence(AI 센터 오브 엑설런스)' 설립을 추진해 기업·대학·연구기관의 공동 연구와 AI 반도체 소프트웨어 개발을 지원할 계획이다. 대학과 대학원 대상 AI 컴퓨팅 교육 프로그램 운영과 연구 자원 제공, 피지컬 AI 등 차세대 AI 분야 공동 연구도 확대한다.
배경훈 장관은 "글로벌 AI 경쟁은 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다"며 "AMD와의 협력을 통해 국내 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이고 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어가겠다"고 말했다.
리사 수 CEO는 "한국은 반도체와 AI, 첨단 연구, 피지컬 AI 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 AMD의 핵심 전략 시장"이라며 "AMD의 고성능 컴퓨팅 기술과 개방형 소프트웨어, 글로벌 생태계 파트너십을 바탕으로 한국의 개방형 AI 인프라 구축과 AI 혁신을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.