중국이 반도체 기술 자립에 열을 올리는 가운데 향후 10년간 7나노(nm, 10억분의 1m) 이하 첨단 공정 칩의 해외 의존을 대폭 줄일 것이라는 관측이 나왔다.
24일(현지시간) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 미국 투자은행 골드만삭스는 중국의 7나노 이하 첨단 공정 웨이퍼에 대한 자국 내 공급·수요 격차가 지난해 92%에서 2035년 34%로 좁혀질 것으로 전망했다.
골드만삭스는 최근 보고서를 통해 2025년부터 2035년까지 7나노 이하 첨단 공정 웨이퍼의 중국 내 공급량이 연평균 46%의 복합 성장률을 기록할 것으로 내다봤다. 이는 같은 기간 국내 수요 증가율(17%)을 크게 웃도는 수치다.
또 2035년 기준 중국의 첨단 노드 웨이퍼 월 공급량이 41만장에 이를 것으로 관측했다. 다만 수요량은 61만9000장으로 수요를 완전히 따라잡지는 못할 것이라고 분석했다.
이 같은 공급 확대는 중국 최대 반도체 위탁생산업체인 중신궈지(SMIC)의 공격적인 생산능력 확장과 수율 개선에 힘입은 결과로 풀이된다. 골드만삭스는 SMIC가 2026년부터 2031년까지 매년 월 3만~5만장, 이후 2035년까지는 매년 월 2만장씩 첨단 노드 웨이퍼 생산능력을 추가할 것이라고 예측했다.
SMIC 수율의 경우 올해 23%에서 2030년 50%, 2035년 75%까지 오를 것으로 보인다. 수율은 반도체 생산 과정에서 투입한 원재료 대비 불량없는 제품의 비율로, 기술력을 가늠하는 척도가 된다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 2018년부터 7나노 칩을 양산해왔다. 칩 설계와 다이 크기에 따라 90%를 넘는 수율을 기록하고 있다.
중국은 2020년 미국이 화웨이에 대한 제재를 강화하고 TSMC 접근을 차단하자 첨단·중간 공정 설비 확장에 공격적으로 투자하면서 자국 내 칩 생산 비중을 끌어올려왔다. 현재 중국의 반도체 자급률은 생산량 기준으로 지난 6월 약 70%에 달했다. 이는 2010년 1월(38%)과 비교하면 크게 높아진 수치다. 다만 금액 기준으로는 자급률 격차가 훨씬 더 큰 것으로 알려졌다.
SMIC는 2023년 화웨이에 7나노 칩을 생산해 공급하는 데 성공하면서 첨단 반도체 공정에도 진출했다. 골드만삭스는 중국의 반도체 설비투자 지출이 2030년까지 820억달러에 이를 것으로 전망했다. 1년 전 전망치보다 79% 높아졌다.
리소그래피는 여전히 약점으로 꼽힌다. 중국은 첨단 심자외선(DUV) 리소그래피 장비의 대부분을 여전히 네덜란드 ASML에 의존하고 있다. 미국은 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 장비에 대한 중국 접근을 완전히 차단하고 있다.