삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)과 파운드리(반도체 위탁생산) 가격상승이라는 겹호재를 맞았다. HBM4 출하확대가 메모리반도체(이하 메모리)의 수익성을 끌어올리는 가운데 AI(인공지능) 반도체 주문 등이 몰리며 4나노(㎚·1㎚=10억분의1m) 공정은 생산라인을 풀가동 중이다.
25일 전자업계에 따르면 삼성전자의 2027년 HBM 공급가격 협상이 막바지 단계에 접어들었다. 삼성전자는 고객사별 요구와 수급상황 등을 반영해 공급물량과 가격을 최종확정할 예정이다. 고부가가치 제품인 HBM4의 생산 비중이 높아지면서 전체 HBM ASP(평균판매가격)도 상승할 것으로 예상된다.
글로벌 IB(투자은행) 골드만삭스는 내년 HBM ASP가 올해보다 44% 오른 GB(기가바이트)당 17달러에 이를 것이라고 전망했다. HBM 수요가 76% 증가하면서 내년 시장규모는 1162억6700만달러로 올해보다 2배 가까이 커질 것이라고 내다봤다. 가격과 판매량이 함께 오르는 구조다.
특히 삼성전자의 HBM 출하량이 크게 늘어날 것으로 보인다. 골드만삭스는 삼성전자의 올해 HBM 매출이 지난해보다 234% 급증하며 시장점유율을 빠르게 회복할 것이라고 분석했다. 삼성전자는 가격협상에서도 점유율 확대를 위해 적극적인 영업전략을 펴는 것으로 전해졌다.
삼성전자도 내부적으로 올해 3분기 HBM4 매출이 전 분기보다 3배 이상 증가하고 하반기 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중이 60%를 넘어설 것이라고 본다. 하반기 중에 HBM 시장점유율 1위에 오르는 것이 목표다.
메모리에 이어 파운드리에서도 성장기반이 마련됐다. 엔비디아는 이날 AI 추론 가속기 '그록 3 LPX'(Groq 3 LPX)의 본격적인 양산에 들어갔다고 발표했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라루빈'에 탑재되는 그록 3 LPX는 AI 추론성능을 높이는 역할을 한다.
그록 3 LPX는 삼성전자 파운드리사업부가 전량생산한다. 삼성전자는 평택캠퍼스의 4나노 공정을 활용해 제품을 양산한다. 4나노 공정은 삼성전자 HBM4의 베이스다이(가장 밑에 있는 단) 생산에도 사용된다. AI 반도체와 HBM4 베이스다이 주문 등이 몰리면서 삼성전자의 4나노 생산라인은 사실상 완전가동 상태에 진입했다. 공급여력이 빠듯해지자 삼성전자는 일부 신규주문의 가격을 최대 15% 인상한 것으로 전해졌다.
파운드리시장 1위 TSMC가 2027년 공급물량의 가격인상을 추진하는 점도 삼성전자에 유리하게 작용한다. 선두업체가 가격인상에 나서면서 삼성전자도 고객이탈 부담을 줄이고 수익성 중심의 수주전략을 펼칠 수 있게 됐다.
한편 삼성전자는 모니터부터 모바일·TV·저장장치·오디오까지 아우르는 게이밍 생태계를 앞세워 세계 최대 게임 전시회 '게임스컴 2026'에 참가한다. 삼성전자는 26일(현지시간) 독일 쾰른의 메세에서 개막하는 '게임스컴 2026'에 1090㎡(약 330평) 규모의 전시장을 마련하고 게이밍 모니터와 TV·모바일·SSD(솔리드스테이크드라이브)·헤드셋 등을 전시한다고 이날 밝혔다.
삼성전자는 올해 '#PlaySamsung(플레이삼성)'을 주제로 제품별 특성과 게이밍 환경에 맞춰 △오디세이존 △갤럭시존 △게이밍 허브존 △T1존의 4개 전시공간을 구성, 방문객들이 직접 다양한 환경에서 게임을 플레이할 수 있도록 했다. 삼성전자는 K컬처에 관심이 높은 글로벌 관람객들이 한국의 PC방 문화를 직접 경험할 수 있도록 전시부스 전체를 한국 PC방 콘셉트 공간으로 연출했다.