SK하이닉스가 2029년 3분기부터 미국 인디애나주 공장에서 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4E(7세대 HBM) 양산에 나선다. 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 토대로 미국에서 첨단 패키징과 테스트를 거쳐 현지 고객사에 공급하는 '한·미 통합 HBM 생산체계'를 구축한다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식에서 "2029년 3분기부터 HBM4E의 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 생산능력은 웨이퍼 기준 수십만장에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다.
SK하이닉스가 인디애나 공장의 구체적인 HBM 생산 모델과 양산 시점을 공개한 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 인디애나 프로젝트에 40억달러(약 5조6000억원) 이상을 투자한다. 생산라인뿐 아니라 첨단 패키징 연구개발(R&D)센터도 함께 구축한다.
기초공사는 이미 진행 중이며 오는 10월 주요 시설 건설에 들어간다. 2028년 10월까지 클린룸을 준비하고, 2029년 하반기부터 HBM4E 양산을 시작한다는 계획이다. 2030년에는 인디애나를 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 키운다는 구상이다
곽 사장은 "인디애나에 미국 최초의 HBM 어드밴스드 패키징 시설을 건설할 것"이라며 "고객들에게 새로운 '메이드 인 US' HBM 공급원을 제공하는 동시에 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에도 기여할 것"이라고 말했다.
인디애나 공장이 본격 가동되면 SK하이닉스의 HBM 생산은 한국과 미국을 잇는 구조가 완성된다. 곽 사장은 "2030년 인디애나의 모습을 한번 그려보겠다"며 "한국에서 생산된 첨단 HBM 웨이퍼가 이곳으로 와 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 고객들에게 공급될 것"이라고 설명했다. 이어 "한국과 미국을 완전히 통합한 생산 시스템이 이곳에서 가동될 것"이라고 강조했다.
곽 사장은 AI 반도체의 성능 경쟁이 메모리 자체에서 패키징을 포함한 시스템 단위로 확대되고 있다고 진단했다. 그는 "AI 시대에는 최고의 메모리를 만드는 것만으로 충분하지 않다"며 "고객의 AI 시스템을 위한 맞춤형 메모리 솔루션을 개발하고, 첨단 패키징을 통해 메모리와 AI 칩, 전체 시스템의 성능을 극대화해야 한다"고 말했다.
아울러 "AI 로직 칩과 메모리를 하나의 시스템으로 설계하는 것이 갈수록 중요해지고 있다"며 "첨단 패키징은 이를 가능하게 하는 핵심 기술"이라고 설명했다.
SK하이닉스는 인디애나 생산시설과 R&D센터를 연계해 차세대 HBM과 AI 가속기의 통합 기술도 개발한다. 퍼듀대와 HBM 시스템 통합·첨단 패키징 기술에 대한 공동 연구를 추진하고 미국 중서부 주요 대학·연구기관으로 협력 범위를 넓힐 계획이다.
현지 반도체 공급망 구축에도 나선다. 곽 사장은 "견고한 현지 공급망을 구축하기 위해 현재 소재·부품·장비 분야 100개 이상의 파트너 기업과 논의하고 있다"며 "인디애나의 안정적인 생산을 지원하고 미국의 HBM 공급망을 더욱 강하게 만들 것"이라고 말했다.
곽 사장은 "이번 인디애나 투자를 통해 SK하이닉스는 미국에 첨단 메모리 공급망을 구축하고 기술과 인재, 산업이 함께 발전하는 미국 AI 메모리 생태계를 조성할 것"이라며 "미국 AI 산업의 미래를 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.