SK하닉, 美서 '메이드 인 USA' HBM 만든다…한·미 통합 생산 구축

SK하닉, 美서 '메이드 인 USA' HBM 만든다…한·미 통합 생산 구축

김남이 기자
2026.08.28 01:44
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인디애나 어드밴스드 패키징 팹 기공식, 40억달러 이상 투자…2029년 3분기부터 HBM4E 양산(종합)

26일(현지 시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설되고 있는 SK하이닉스 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 모습. /사진=뉴시스
26일(현지 시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설되고 있는 SK하이닉스 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 모습. /사진=뉴시스

SK하이닉스가 40억달러(약 5조6000억원) 이상을 투자해 미국에 첫 HBM(고대역폭메모리) 생산거점을 구축한다. 2029년 3분기부터 차세대 HBM을 양산할 계획이다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 첨단 패키징·테스트해 현지 고객사에 공급하는 '한·미 통합 HBM 생산체계'를 가동한다.

SK하이닉스(1,730,000원 ▲42,000 +2.49%)는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교에서 AI(인공지능) 메모리용 어드밴스드 패키징 팹(공장) 기공식을 개최했다. 어드밴스드 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 올려 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술이다. 여러 개의 D램을 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 HBM이 대표적인 적용 사례다.

인디애나 팹은 총 40억달러(약 5조3000억원) 이상이 투자된다. 미국의 반도체지원법(CHIPS법)에 따라 미국 상무부로부터 최대 4억5800만달러의 보조금과 5억7000만 달러의 융자를 제공받을 수 있다. 이미 기초공사는 시작한 상태로 오는 10월 주요 시설 건설에 본격 착수한다.

2028년 10월 클린룸 완공 후 시험 생산 등을 거쳐 2029년 3분기부터 7세대 HBM(HBM4E) 양산에 돌입할 계획이다. 향후 생산이 본격화되면 이곳은 1000여명의 인력이 연간 수십만장의 웨이퍼를 양산하는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 성장할 전망이다.

인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음 구축하는 HBM 생산 전초기지다. 한국과 미국의 생산체계가 긴밀하게 연결돼 운영되는 것이 특징이다. 한국에서 생산된 첨단 웨이퍼를 인디애나로 가져와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 HBM을 현지 고객사에 공급한다.

곽노정 SK하이닉스 CEO(최고경영자)는 이날 "고객들에게 새로운 '메이드 인(Made in) USA' HBM 제품을 제공하는 동시에 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에도 기여할 것"이라며 "한국과 미국을 완전히 통합한 생산 시스템이 이곳에서 가동될 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스의 미국 인디애나주 첨단 패키징 생산기지 공사 현장. /사진=SK하이닉스 유튜브
SK하이닉스의 미국 인디애나주 첨단 패키징 생산기지 공사 현장. /사진=SK하이닉스 유튜브

생산라인과 함께 '어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드'도 구축한다. 고객사와 대학, 협력업체가 함께 차세대 패키징 기술을 개발하고 시제품 제작부터 성능 검증까지 빠르게 수행할 수 있는 연구 거점으로 활용할 계획이다.

곽 CEO는 "AI 시대에는 최고의 메모리를 만드는 것만으로 충분하지 않다"며 "AI 로직 칩과 메모리를 하나의 시스템으로 설계하는 것이 갈수록 중요해지고 있고, 첨단 패키징은 이를 가능하게 하는 핵심 기술"이라고 설명했다.

인디애나 팹 건설은 ADR(미국주식예탁증서) 상장에 이어 SK하이닉스의 미국 현지 투자가 본격화됐다는 의미도 갖는다. 생산부터 R&D, 소재·부품·장비 공급망과 인재 육성까지 아우르는 현지 생태계를 구축해 미국 AI 산업과의 접점을 넓힌다는 전략이다. 향후 미국에 추가 투자 가능성도 제기된다. 곽 CEO는 이날 취재진과 만나 "(투자는) 언제든지 열려 있지만 확정된 것은 없다"고 말했다.

현재 100개가 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의 중이다. 인디애나 팹의 안정적인 운영을 뒷받침하고 미국 AI 생태계를 더욱 공고히 다질 것으로 예상된다. SK하이닉스는 미국 내 회사들과 7000여개의 직·간접 일자리를 팹 건설과 운영을 통해 창출할 계획이다.

SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 R&D 협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구하기로 했다. 향후 미국 중서부 지역 주요 대학과 연구기관으로 협력 범위를 확대할 계획이다.

주한미군 전역 장병을 대상으로 한 채용 프로그램도 추진한다. SK그룹은 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 '주한미군 전역 장병 취업 플랫폼'에 고용 기업으로 참여해 한국에서 복무한 미군 전역자들에게 새로운 취업 기회를 제공할 계획이다. 한국전쟁 당시 인디애나 출신 약 14만명의 장병이 참전한 양국의 인연을 경제·산업 협력으로 이어간다는 취지다.

곽 CEO는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라고 선언하며 "미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

한편 이날 기공식에는 △마이크 브런 인디애나 주지사 △토드 영 연방 상원의원 △미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장 △로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장 등이 참석했다. 강경화 주미 한국대사와 SK그룹에서 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장 등이 함께 했다.

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김남이 기자

인간에 관한 어떤 일도 남의 일이 아니다. -테렌티우스-

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