현대모비스가 국내 반도체기업들과 손잡고 차량용 반도체 국산화에 속도를 낸다. 이규석 현대모비스 사장은 국산 반도체를 빠르면 2029년 양산차에 적용하겠다는 목표를 제시하며 개발부터 검증과 양산까지 아우르는 협력체계를 구축하겠다고 밝혔다.
이 사장은 21일 경기 성남시 더블트리바이힐튼판교에서 열린 제2회 차량용 반도체 포럼 '오토 세미콘 코리아'(ASK)에 앞서 기자들과 만나 "국내 자동차산업은 선진국 수준에 접근했지만 차량용 반도체 국산화율은 5% 미만으로 상당히 낮은 수준"이라며 "국내 반도체기업들이 보유한 역량을 연결하면 자동차산업처럼 반도체분야에서도 성장할 수 있는 협업모델을 만들 수 있을 것"이라고 말했다.
이어 국산 반도체의 실제 차량적용 시점에 대해서는 "가장 빠른 시점이 2029년 정도가 될 것같다"며 "내년부터 해당 반도체를 탑재하기 위한 차량시험 초기단계에 투입되기 시작한다는 의미"라고 설명했다. 특히 "당분간 현대모비스 매출에서 유의미한 기여도는 적을 것같다"면서도 "지금 이런 노력과 투자를 하지 않으면 앞으로 현대모비스와 현대차·기아의 사업에 큰 어려움이 있을 것"이라고 강조했다.
이날 행사에는 이 사장과 김정관 산업통상부 장관을 비롯해 삼성전자·SK키파운드리·LX세미콘 등 주요 반도체기업과 정부·학계 관계자 90여명이 참석했다. 지난해 27개였던 참가 기업과 기관은 올해 53개로 확대됐다. 현대모비스는 지난해 첫 ASK 포럼 이후 국내 기업들과 시스템반도체분야에서 19건의 협업과제를 발굴했다. 이 가운데 13종은 실제 개발에 착수했으며 9종은 적용목표 차종까지 선정했다.
이 사장은 "현대모비스는 시스템과 제어기 관점에서 차세대 핵심 반도체의 요구사항과 기술로드맵을 선제적으로 제시하겠다"며 "개발 초기부터 검증과 양산과정까지 함께 책임지는 전주기 협력구조를 만들어 나가겠다"고 강조했다.
차량용 반도체 공급망에서도 국내 기업을 우선 활용하겠다는 방침이다. 이 사장은 "국내가 준비된다면 국내 팹을 우선적으로 쓰는 정책으로 가져가고 해외 팹은 국내에서 대응하지 못하는 영역을 보완하는 개념으로 운영하는 것이 중장기적으로 맞는 방향"이라고 설명했다.
국내 반도체기업들과의 협력성과도 공개했다. LX세미콘은 현대모비스와 차량용 에지 이더넷 디바이스를 공동개발 중이다. 2028년 상용화가 목표다. 글로벌테크놀로지는 공동개발한 차량용 LED(발광다이오드) 구동 반도체 양산을 준비 중이며 매그나칩은 하이브리드차 인버터용 전력반도체(IGBT) 개발에 성공, 양산을 앞뒀다.
패널토의에서는 높은 개발비용과 신뢰성 검증 부담 등이 국산화의 걸림돌로 지목됐다. SK키파운드리는 시험생산 프로그램을 확대하고 국내 차량용 반도체 수요에 대한 공급 우선순위를 높이겠다는 계획을 밝혔다. 정부도 차량용 반도체 국산화 지원에 나선다. 이날 산업부와 현대차, 현대모비스, LG전자 등은 '차량용 반도체 원팀 TF(태스크포스)' 발대식을 열었다.
김정관 산업부 장관은 축사에서 "비메모리분야에서도 우리 기술이 개발부터 상용화까지 막힘없이 이어질 수 있도록 더 촘촘한 지원방안을 마련하겠다"고 밝혔다.