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반도체 디자인하우스 코아시아세미는 자사 디자인 솔루션을 적용한 빅다이(Big Die) 반도체가 삼성 파운드리 4나노 공정에서 양산용 웨이퍼로 출하되기 시작했다고 2일 밝혔다.
이번 제품은 HPC(고성능컴퓨팅)향 고속 데이터 전송과 처리를 지원하는 네트워크 스위치 반도체다. 칩 면적 800mm² 이상으로, 코아시아세미가 그동안 진행해 온 프로젝트 가운데 가장 큰 빅다이 제품다. 고객사와 계약한 금액은 2029년까지 약 1억7500만달러(2270억원)로, 고객 양산 일정에 따라 단계적으로 매출에 반영된다.
빅다이는 칩 면적이 클수록 한 개의 칩에 결함이 포함될 가능성이 커져 수율 관리가 까다롭고, 전력과 발열 등 설계 단계의 변수도 늘어나는 고난도 제품이다. 3D IC패키지 양산, AI칩렛 디자인 계약에 이어 이번 프로젝트에서 초대형 반도체까지 턴키 사업 범위를 확대하면서 고난도 반도체로 사업을 확대하고 있다.
코아시아세미는 "이번 프로젝트의 양산에 필요한 4나노 웨이퍼 생산 물량을 확보했다"며 "이번 웨이퍼 양산 개시는 코아시아세미가 고객 프로젝트를 실제 반도체 제조 단계까지 연결하는 사업화 역량을 보여주는 사례"라고 말했다.
코아시아세미는 해당 고객과의 후속 프로젝트에서도 협업을 이어가고 있다. 이를 기반으로 HPC 분야의 선단공정 프로젝트 수행 경험을 확대하고 중장기 사업 경쟁력을 강화할 계획이다.
신동수 코아시아세미 대표는 "AI 인프라 확산으로 칩이 갈수록 커지고 복잡해지면서 디자인하우스도 설계를 넘어 실제 양산까지 해낼 수 있는지로 평가받는 시대가 됐다"며 "이번 빅다이 양산 프로젝트로 HPC를 비롯한 고성능 칩 시장에서 양산 레퍼런스를 계속 넓혀 가겠다"고 말했다.