AI(인공지능) 인프라 전문기업 디에스앤지(DS&G, 대표 서정열)가 최근 'DS&G 이노베이션 데이 2025'를 개최하고 글로벌 파트너사들과 함께 AI 시대의 인프라 전략과 기술 방향을 공유했다고 20일 밝혔다.
이번 콘퍼런스는 'AI 에이전트' 기술 확산에 따라 기업이 직면한 인프라 구축 과제를 논의하고 효율적 대응 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 행사에는 슈퍼마이크로(Supermicro), 엔비디아(NVIDIA), 퓨어스토리지(Pure Storage) 등 글로벌 리더들이 참여해 최신 기술 동향과 적용 사례를 소개했다.
서정열 디에스앤지 대표는 환영사에서 "AI 기술은 국가 경쟁력과 산업 구조를 변화시키는 핵심 동력"이라며 "이번 행사가 AI가 촉발하는 미래의 기회를 선점하고 지속 가능한 성장 전략을 모색하는 자리가 되길 바란다"고 말했다.
슈퍼마이크로 측은 'AI 데이터센터를 위한 통합 솔루션'과 엔비디아 블랙웰 플랫폼 기반의 'AI 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)'을 소개했다. 특히 직접 칩 냉각(Direct Liquid Cooling, DLC) 기술로 전력 효율을 높이고 냉각 비용을 절감하는 방안을 제시했다.
엔비디아는 최신 GPU(그래픽 처리 시스템, HGX B200, GB200 등)를 중심으로 한 '에이전트 AI' 및 추론 솔루션을 발표했다. '엔비디아 AI 엔터프라이즈'를 활용한 기업 맞춤형 지원 체계에 대해서도 소개했다.
퓨어스토리지는 '데이터 관리 최적화'를 주제로 발표했다. 박홍상 퓨어스토리지 이사는 'AI 워크로드'에서 발생하는 데이터 병목 현상을 해결하기 위한 고대역폭·저지연 스토리지 솔루션의 중요성을 강조했다. 올플래시 어레이(All-Flash Array) '퓨어 플래시블레이드'의 성능을 구체적 사례와 함께 제시했다
마지막 세션에서 서영민 디에스앤지 전무는 △GPU 클러스터 구축 △액체 냉각 환경 구성 △AI 테스트 랩 운영 등을 아울러 회사의 원스톱 AI 인프라 구축 역량을 발표했다. 특히 최근 카카오에 엔비디아 B200 GPU 서버를 공급한 사례 등도 공유했다.
이날 현장에는 세션 발표 외 데모존도 운영됐다. 엔비디아 HGX B300 탑재 시스템과 슈퍼마이크로의 냉각 분배 장치(CDU) 등 최신 장비· 솔루션이 전시됐다.