성탄절앞 방진복 입은 이재용, 반도체 심장부서 격려 한아름

박종진 기자, 김남이 기자
2025.12.23 04:04

이재용 삼성전자 회장이 반도체 연구·개발(R&D)의 심장부를 찾아 강력한 기술경쟁력 확보를 강조했다. 연말을 맞아 임직원을 격려하면서 본격적인 회복세에 들어선 반도체사업의 새로운 도약을 다짐하는 취지다.

22일 삼성에 따르면 이 회장은 이날 오전 삼성전자 경기 기흥캠퍼스 NRD-K를 방문, 차세대 반도체 기술경쟁력을 점검하고 임직원을 만나 대화했다. 2030년까지 20조원이 투자되는 NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설한 최첨단 복합 연구·개발단지로 공정 미세화에 따른 기술적 한계극복과 새로운 반도체 설계기술 개발을 진행 중이다. 이 회장은 2023년 10월 직접 공사현장을 점검할 만큼

NRD-K에 애정이 크다.

이재용 삼성전자 회장이 22일 경기 용인시 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. /사진 제공=삼성전자

이 회장은 이날 임직원과 대화 등에서 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술경쟁력을 회복하자"고 말했다. 이 회장은 차세대 연구·개발시설을 점검하고 △메모리 △파운드리(위탁생산) △시스템반도체 등 핵심 사업부문별 차세대 제품과 기술경쟁력을 살펴봤다. 이어 이날 오후에는 화성캠퍼스를 방문, 디지털트윈(실제 장비, 작업공정 등을 가상환경에 동일하게 구현한 모델로 현장에 가지 않고 실시간 운영분석·예측이 가능함)과 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축현황과 AI(인공지능) 기술활용 현황을 점검했다.

이 회장은 이곳에서 전영현 DS(디바이스솔루션)부문장, 송재혁 DS부문 CTO(최고기술책임자) 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체산업의 트렌드, 그리고 미래전략 등을 논의했다. 이후 HBM(고대역폭메모리) D1c(10나노급 6세대 D램) V10(차세대 낸드) 등 최첨단 반도체 제품의 사업화에 기여한 개발·제조·품질부문 직원들과 간담회를 하고 현장직원들의 의견을 들었다.

이번 이 회장의 사업장 방문은 연말을 앞두고 실적이 개선된 반도체사업 임직원의 사기를 진작하는 차원에서 이뤄진 것으로 풀이된다. 삼성전자 반도체부문은 AI산업발 슈퍼사이클(초호황기)에 올라탄 데다 HBM 경쟁력 회복과 범용 D램의 가격상승, 판매량 증가가 동시에 이뤄지면서 실적이 크게 개선됐다.

증권가에서는 삼성전자 메모리사업부의 영업이익이 상반기 약 6조3500억원에서 하반기에 23조원 이상으로 늘어날 것이라고 예상한다. 연간으로는 30조원에 육박하는 영업이익을 기록할 전망이다. 4분기에 역대 최고실적이 가능하다는 분석도 나온다.

특히 최근 엔비디아 측으로부터 'HBM4'(6세대 HBM)가 높은 평가를 받아 기대감이 크다. 업계에 따르면 삼성전자 HBM4는 내부 기술평가에서 11.7Gbps(초당 11.7Gb) 수준의 업계 최고성능을 확보했다. HBM4의 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 동작속도인 8Gbps는 물론 최대 고객사인 엔비디아가 요구하는 것으로 알려진 10Gbps 이상 수준을 월등히 뛰어넘는 능력이다.

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