"이게 젠슨이 말한 '그록 칩'인가요?"
삼성전자가 세계 최초로 양산한 고대역폭메모리 HBM4와 엔비디아가 제조를 맡긴 인공지능(AI) 추론칩 '그록3'로 업계 전문가들이 운집한 엔비디아 연례개발자회의 'GTC 2026'에서 성공적으로 관객몰이를 했다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 GTC 공식행사에서 '그록'을 수차례 언급하면서 삼성전자의 AI 칩 경쟁력을 확인하려는 발길이 이어졌다.
삼성전자에 따르면 GTC 개막 3일차인 18일(현지시간)까지 삼성전자 전시부스를 찾은 누적 관람객이 2000명을 훌쩍 넘어섰다. 삼성전자는 행사 마지막날인 19일까지 3000명 이상이 전시부스를 방문할 것으로 봤다.
예년 관람객이 2000명 수준이었던 점을 감안하면 차별화된 제품 경쟁력과 기술력이 현장에서 부각된 결과라는 분석이다. 올해부터 엔비디아에 HBM을 본격적으로 공급하는 데다 엔비디아가 GPU(그래픽처리장치) 기반의 범용 AI 칩에 이어 야심작으로 준비하는 추론칩 '그록3 LPU(언어처리장치)'를 위탁생산한다는 사실이 황 CEO의 기조연설에서 언급되면서 첫날부터 관람객들이 몰렸다.
특히 황 CEO가 직접 사인한 HBM4 실물 웨이퍼와 칩, 그록 웨이퍼를 촬영하는 이들이 줄을 이었다. 황 CEO는 GTC 첫날 삼성전자 전시부스를 방문해 HBM4 웨이퍼에 "어메이징 HBM4"라고 사인을 남겼다.
삼성전자가 세계 최초로 개발한 7세대 HBM4E와 저전력 D램을 묶은 서버용 모듈 소캠2(SOCAMM2), PCLe 6세대 기반 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브) PM1763 등에도 관람객들의 관심이 몰렸다.
전 세계적인 AI 붐과 맞물려 메모리반도체 공급부족이 심화한 것도 삼성전자의 메모리 경쟁력에 대한 관심으로 이어진 것으로 보인다.
현장에선 삼성전자의 체험형 이벤트도 호평을 받았다. 관람객이 AI 기반 카메라로 사진을 찍으면 황 CEO의 트레이드 마크인 가죽 재킷을 입은 모습으로 변환한 이미지를 즉석에서 출력해주는 이벤트다.
삼성전자 관계자는 "이번 GTC를 통해 엔비디아의 핵심 파트너로 차세대 기술 경쟁력과 글로벌 AI 생태계 내 공고한 협력 관계를 현장에서 입증했다"며 "메모리와 파운드리(위탁생산)이 결합된 통합 설루션 역량을 다시 한번 인정받았다는 점에서 의미가 크다"고 말했다.
